常日,手机PCB采取的是四层或六层设计。四层板的分布层面比较大略,分为两层,即顶层和底层,顶层是紧张芯片、旗子暗记线和键盘等的位置,底层则紧张是连接电池、电源等模块。四层PCB板常日在早期的手机中采取,如今险些被六层PCB板所取代。
六层PCB板的分布层面相对更加繁芜,除了顶层和底层外,还有四层内部层面,它们紧张是用来连接芯片、收发旗子暗记、显示屏等模块。顶层和底层紧张放置连接旗子暗记、电源和较为主要的模块,以及数码相机、配件接口等,内部层面紧张是放置处理器、内存、无线模块等电子元件。
此外,在手机PCB的设计中,设计师会根据层面分布的情形来制订详细的布线和转接原则,以使得各个模块之间的通信,以及向外界发送和吸收旗子暗记的效果更加卓越。

总之,手机PCB的层面分布对付手机的旗子暗记传输、运行效率、电量花费等方面都有着至关主要的影响。随着手机的发展,PCB板的构造和分布模式也在不断地优化和改良。