2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D前辈封装光刻机发运仪式，该型前辈封装光刻机正式交付客户。据上海微电子官方微信显示，这次发运的产品是新一代的前辈封装光刻机，紧张运用于高端数据中央高性能打算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可知足2.5D/3D超大芯片尺寸的前辈封装运用需求。
2021年9月18日，上海微电子就已推出新一代大视场高分辨率前辈封装光刻机。该型光刻机紧张运用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级前辈封装企业实现多芯片高密度互连封装技能的运用，知足异构集成超大芯片封装尺寸的运用需求。
光刻机是国产芯片卡脖子关键所在，中国首台2.5D/3D前辈封装光刻机的发运，对芯片行业有何影响呢？
事实上，光刻机紧张可以分为前道光刻机、后道光刻机以及面板光刻机。个中，前辈程度最高、市场规模最大确当属前道光刻机，其紧张用于晶圆制造，而后道光刻机紧张用于芯片封装。也便是说，这次发布的2.5D/3D前辈封装光刻机并不能用于晶圆制造，而是用于后道封装。
前辈封装不仅为封装厂商研发重点，台积电、英特尔等晶圆制造厂商也对前辈封装尤为重视。这是由于，在后摩尔定律时期，各大晶圆制造厂商不再一味追求更小的线宽，而通过前辈封装提升系统集成度也是提升芯片性能的可行之法。
目前，尚不知晓上海微电子这台2.5D/3D前辈封装光刻机由哪家客户订购。此外值得一提的是，富士康半导体高端封测项目于2021年7月20日举行首台光刻工艺设备进场仪式，据悉，该型光刻设备便是SMEE（上海微电子）封装光刻机。
图片来源：青岛新核芯科技官网
富士康半导体高端封测项目主体为青岛新核芯科技有限公司，据其官网显示，其方案开拓扇出型封装技能，运用于5G通信所须要的高频芯片封装。新核芯开拓的新型扇出型封装技能FOStrip®于2018年取得技能专利。同时，新核芯将更进一步开拓Hyper 2D（一种超薄且具高密度互连的异质整合技能）。
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