对手机焊接的基本哀求是，不破坏手机的电路板。这也是大多数商家在招聘维修职员时最基本的哀求。
图3.1 焊接是个细致活，小心驶得万年船
用于焊接技能练习的工具很多，首先是热风枪与烙铁。除此之外，还须要镊子、焊锡、助焊剂、吸锡线、小刀、植锡板、锡膏、无水酒精、超声波洗濯器、小刷子、棉签、吹气球。
烙铁在电子设备维修中是必备的工具，烙铁分为内热式与外热式两大类。在手机维修中，建议利用30～40W的内热式烙铁，或者利用防静电恒温控温焊台。图3.2所示的是一个内热式烙铁与一个防静电恒温控温焊台。
图3.2 一个内热式烙铁与一个防静电恒温控温焊台
烙铁通电后，如何检讨烙铁的温度呢?
把稳了，有新手瞥见老师傅将烙铁靠近面部来检讨烙铁的温度，自己也随着学，结果烫了自己的嘴。
精确的做法是：将锡线放在烙铁头上(见图3.3)，如果锡线很快熔化，则可以开始利用烙铁进行焊接作业。如果锡线熔化很慢，则需连续等待烙铁升温。
图3.3 检讨烙铁温度的精确做法
烙铁头的保养是很主要的，若保养不当，不但烙铁利用困难，而且很随意马虎破坏。
烙铁的保养方法如下：
① 给烙铁专用海绵加上适量的水，使其膨胀;
② 给新烙铁通电，当烙铁头上的保护漆熔化时，给烙铁头上锡;
③ 在烙铁专用海绵年夜将保护漆去掉。应把稳的是，烙铁嘴不能在金属或硬的东西上敲击，也不能打磨，否则烙铁嘴很随意马虎破坏;
④ 当不该用烙铁时，应先给烙铁嘴上加一点锡，然后拔掉电源线，让锡附着在烙铁嘴上，以防止烙铁嘴氧化。正常情形下，烙铁嘴应是银白发亮的。如果烙铁嘴变为灰色，则烙铁很难传热，需用锡线、烙铁海绵来处理，如图3.4所示。
图3.4 烙铁保护操作
给已氧化的烙铁通电，然后将烙铁头在烙铁专用海绵上加锡，让烙铁头按图中箭头所示的方向在烙铁海绵上摩擦，并不断地给烙铁嘴加锡，直到烙铁嘴变为银白色。
除烙铁外，手机维修事情中最常用的焊接设备是“热风枪”。图3.5所示的便是一个热风枪的实物图。热风枪的风枪头有不同的规格，一样平常情形下利用小圆头，如图3.6所示。
由于手机中利用的基本上都是SMD器件，除少数焊接事情利用烙铁外，大部分焊接事情都是利用热风枪完成。
图3.5 热风枪
图3.6 热风枪头
焊接技能是练出来的“我想练焊接技能。”
“好，那就开始吧。”
“我想快点练好焊接，见告我诀窍好吗?”
“抱歉，没有什么诀窍。理解基本的焊接知识，勤练习——这便是诀窍。”
图3.7 焊接技能是“练”出来的
1.取元器件
初学者首先可练习用烙铁、热风枪拆装电阻、电容、电感、二极管、三极管等常规元件。在拆装电解电容时，把稳节制温度与焊接韶光，避免温度过高导致电容爆裂。
取电阻、电容、三极管等小元件时可利用烙铁或热风枪，取较多引脚的器件或集成电路时可利用热风枪。常日建议利用热风枪来取元器件比较方便：
① 调节热风枪的温度在300℃旁边，并根据所焊取的目标器件设置好热风枪的风量;
② 使热风枪的风枪头对准要焊取的器件。热风枪头位于距目标器件2厘米旁边的上方，如图3.8所示;
③ 如果是焊取芯片等多引脚器件，使热风枪头在所焊取的芯片的上方适当来回移动;
④ 在利用热风枪吹目标器件的过程中，用镊子轻轻拨动目标器件，看目标器件是否会发生位移。若能，用镊子夹住目标器件轻轻向上提起，即可取下目标器件。若没有发生位移，连续用热风枪加热，直到用镊子触碰目标器件时器件能发生位移为止。
图3.8 热风枪利用示意图
如果所需焊取的元器件靠近后备电池，应先取下电路板上的后备电池。
为防止焊接BGA芯片时PCB受高温破坏，可在焊接元件的反面贴几片金属散热板(纸)，在所需焊接芯片周围的一些插座上贴上金属散热纸。在目标BGA芯片四周涂抹适当的助焊膏。
电路板上的一些 BGA 芯片上可能有固定芯片的胶，只有先去除这些胶才可顺利地取下BGA芯片。
如果只是在BGA芯片的四角点胶，可一边用热风枪吹这些胶点，一边轻轻地用镊子去挑这些胶点。在利用镊子时，应水平方向或向上用力，不要向下用力，小心划断铜线。
如果BGA芯片旁的胶是赤色的胶或白色的胶，可在维修工具市场上购买专门的去胶水，使棉球吸满去胶水，然后将棉球覆盖在BGA芯片的胶上，等待20～30分钟。之后一边用热风枪吹这些胶，一边轻轻地用镊子去挑这些胶。
如果BGA芯片被灌有黑胶则相对困难。一样平常可先用喷鼻香蕉水或丙酮浸泡适当的韶光(1～3小时)。对一些机器，在浸泡前应先将一些存储器取下，否则，可能破坏存储器。
焊接技能演习所须要的电路板可在手机维修的配件市场上购买，也可在淘宝网上购买那些废旧的手机电路板、打算机电路板。
2.清洁焊盘
元器件被焊取下来后，须要对元件的焊盘进行清洁整理：
① 如果是电阻、电容等小元件的焊盘，可直接用热风枪将其吹平整;
② 如果是用烙铁清洁焊盘，先将烙铁头放置于目标焊盘上，然后将焊锡也放置于焊盘上，使焊锡熔化，适当加锡。之后用烙铁将多余的焊锡挑除;
③ 如果是芯片的焊盘，建议利用扁平的烙铁头。给芯片焊盘加适量的焊锡，使其成球状。然后用烙铁头使其熔化，拖动锡球在芯片焊盘上拖动，从而使芯片焊盘平整;
④ 如果用以上方法不能平整焊盘，可利用吸锡线。将吸锡线放置于要清洁的焊盘上，再用烙铁头压住吸锡线，直到看到焊盘上的锡熔化，轻轻拖动吸锡线，即可。打消扁平封装芯片引脚处多余的焊锡也可采取此方法，如图3.9所示;
⑤ 如果是重植BGA芯片，取下BGA芯片后，还需对BGA芯片的焊盘进行处理，首先可用刀形的烙铁头做一下大略的清理，然后利用吸锡线清理焊盘，在利用吸锡线清理焊盘时，用烙铁将吸锡线轻轻压在焊盘上，待到焊锡熔化时，轻轻拖动。
3.焊接小元件
焊接电阻、电容、三极管等小元件很随意马虎。
① 先用热风枪吹平焊点上的锡。
② 用镊子夹住元件，将元件放置于元件焊盘上，并对准位置。
③ 用热风枪对准元件吹，直到元件引脚上的焊锡与焊盘上的焊锡领悟。在用热风枪吹的过程中，把稳用镊子调度元件的位置。
图3.9 可用吸锡线清洁焊盘、打消焊锡
图3.10 刀形烙铁头
4.给BGA芯片植锡
① 若是重植BGA芯片，先清洁平整BGA芯片的焊点。
② 给BGA芯片涂抹上适量的助焊剂。
③ 选择得当的BGA芯片植锡钢网。
④ 将植锡钢网贴放在BGA芯片上，并使钢网的孔与BGA芯片的焊盘脚对齐。
⑤ 取适量的锡浆，将其放置于植锡钢网上，并用刀片刮平，打消多余的锡浆。把稳不要使BGA芯片与植锡钢网发生位移。
⑥ 将热风枪的热风枪头取下，调节得当的风量，温度调节至 200℃旁边。在距 BGA 芯片上方2～3cm处逐步移动风枪，直到芯片所有的焊锡点变为球形。
⑦ 移开热风枪，不要移动芯片与钢网，等冷却后再移开钢网。
⑧ 检讨 BGA 芯片的锡球是否完全。若是，即可用于焊接。若不是，重植锡球，或补植锡球。
5.焊接BGA芯片
① 首先清洁平整BGA芯片的焊盘。
② 若是重植BGA芯片，先清洁平整BGA芯片的焊点，然后再给BGA芯片植锡。
③ 在电路板的BGA芯片焊盘上涂抹适量的助焊剂。
④ 将BGA芯片放置于BGA芯片的焊盘上。把稳BGA芯片的方向。细心调度好BGA芯片的位置。
⑤ 将热风枪的热风枪头取下，调节得当的风量，温度调节至 280℃旁边。在距 BGA 芯片上方2～3cm处逐步移动风枪。用热风枪的韶光与芯片的大小干系。适当的韶光后，在BGA芯片边上轻轻.触碰芯片，把稳不雅观察，若芯片有回位，即可移开热风枪。
⑥ 焊接完BGA芯片后，从BGA芯片的四个边不雅观察——芯片四周能瞥见的锡球该当清晰可见，不得有连锡或空焊的地方;芯片的四个边距电路板的间隔要同等。目测后，用万用表检讨芯片的电源端口对地电阻，看是否有短路存在。
⑦ 确认焊接完成后，应对焊接操作所遗留的焊接剂等杂物进行清理：用棉球蘸适量的洗板水对芯片及其周围进行洗濯。洗濯后，用热风枪对洗濯区域适当烘干。
有铅焊锡的熔点较低(185℃旁边)，因此BGA芯片焊接比较随意马虎。无铅焊锡的熔点较高，在230℃～260℃，因此无铅芯片的焊接相对困难。
在焊接无铅芯片时，建议事先对目标BGA芯片区域进行大范围适当加热，然后再对目标 BGA 芯片加热焊取。或者利用专门的 BGA 焊接台来焊接。如果没有BGA 焊接台，又对焊接无铅芯片无把握，可给芯片重新植上有铅锡球，然后再焊接。
把稳事变在进行焊接练习时，应把稳以下几个方面。
① 若拆装手机电路板上备用电池旁的元件，建议先将备用电池取下，以免电池爆裂。
② 拆装二极管、电容、集成电路等有方向的元器件时，一定要把稳元器件的方位，以免在重装或改换新的器件时涌现焊接缺点。
③ 利用热风枪时，热风枪的风枪头应垂直，使风口垂直对准要拆装的元件，把稳风量，以免吹掉周围的元件。
④ 待需拆装元件的管脚焊锡熔化后，用刀片将器件轻轻撬起，或用镊子轻轻提起。切忌强行用力，以免破坏PCB板上的铜箔。
⑤ 改换扁平封装的集成电路时，先吹平原来的焊点，或用吸锡线打消原来的焊锡。对齐集成电路的方位与脚位，用烙铁固定集成电路的一个对角引脚后，再用热风枪对集成电路的引脚处加热，并用镊子轻轻钳住，以免集成电路走位。焊接好后，先冷却，再移动PCB板，否则可能导致集成电路位移。
⑥ 焊接 BGA 芯片时所用的植锡板最好选用激光加工的，这栽种锡板的孔规则、光滑，焊接时成功率高。
⑦ 如果BGA芯片被胶封，一定要先打消封胶。
⑧ 为防止焊接BGA芯片时PCB受高温破坏，应在焊接元件的反面、BGA芯片的四周贴上金属散热纸。
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