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根据目前的来看，AMD下一代产品相称重磅。现在还没有详细产品透露，不过四大产品线的大体规格已经可以确定。
AMD四条产品线
在做事器处理器方面，AMD将会推出第三代EPYC，其核心代号为Milan，采取Zen 3架构和台积电7nm+工艺；在HEDT处理器方面，AMD将会推出线程撕裂者4000系列，其核心代号为Genesis Peak，采取Zen 3架构和台积电7nn+工艺；在主流台式机处理器方面，AMD将会推出锐龙4000系列，其核心代号为Vermeer，采取Zen 3架构和台积电7nm+工艺；在移动处理器方面，AMD将会推出锐龙4000系列，与桌面版不同，其核心代号为Renoir，采取Zen 2架构，工艺为台积电7nm，基本与锐龙3000系列同等。
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