现在层出不穷的物联网设备及超薄电子产品，产品构造设计的越来越小型化，而且有很多袒露的传感器。因此对付产品的可靠性提出了更严格的强度哀求，个中落球实验常常会被作为一个标准用来评价产品构造设计的是否合理。但是由于落球实验会受很多生产工艺的影响，在很大程度上结果的同等性都不好。而且是一种毁坏性的测试，产品测试周期长，用度高。因此，利用ANSYS仿真来对小球跌落进行仿照，是非常故意义的。
本文简要先容小球跌落试验仿照所用的模块和利用流程，希望对大家有帮助。
一、利用ANSYS Explicit模块进行剖析；
二、创建构造模型，包括PCB基板，芯片，以及塑封料。模型的建立过程略去；
三、确定部件材料，由于是示例，以是从ANSYS材料库中选了EPOXY，Silicon，FR-4等材料参数。
四、确定打仗属性，选择Frictionless；
五、网格设置；
六、小球跌落速率设置为1m/s；
七、约束条件的设置，设置为底部固定约束，如果更进一步仿照实际情形，还需根据实际实验来修正；
八、打算过程中的设置，设定终止韶光为0.00015s，根据打算需求和打算能力，也可变动；
九、打算并查看芯片的应力的结果，由于重点在于芯片是否会被小球跌落破坏。
Die_ball_drop.avi
十、由下图看出，小球底部的芯片区域，应力是最大的。由于设置的打算韶光比较短，速率也比较低，因此应力并不大。
通过以上打算，可以调度不同的材料参数，以及更细化一些的叠层构造设计来优化落球的结果。从而对芯片封装构造的设计起到非常主要的辅导浸染。
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