文章目录
[+]
专利择要显示,本发明公开一种具有散热功能的功率器件,包括设置于环氧封装体内的芯片基板、至少2个二极管芯片、至少2个连接片和至少2个负极引脚,位于芯片基板上表面的所述二极管芯片的正极度与芯片基板上表面电连接,所述二极管芯片的负极度与负极引脚一端通过连接片连接,所述芯片基板一端具有一正极引脚,还具有一散热片,此散热片通过一环氧层固定于芯片基板下表面,所述芯片基板与二极管芯片打仗的表面开有一环形防水槽,所述至少2个二极管芯片安装于芯片基板的环形防水槽内的区域,此环形防水槽内添补有环氧树脂,此芯片基板的拐角处具有减薄部,此减薄部的厚度低于芯片基板的厚度。本发明省去了后续利用时再加装散热片,节约了安装工序且方便利用。
本文源自金融界

(图片来自网络侵删)