富士康要来青岛了！芯片“组装厂”项目今年开建

半导体封装测试，是将通过测试的晶圆，按照产品型号及功能需求，加工得到独立芯片的过程。
普通而言，便是芯片“组装厂”。
这是芯片生产流程的末了一个环节，出来的产品可以直接作为手机等电子产品“大脑”的成品。

这次落户青岛的项目，由富士康科技集团和领悟控股集团有限公司共同投资，将封装目前需求量快速增长的5G通讯和人工智能等运用芯片。
项目操持于今年开工培植，2021年投产，2025年达产。