公司回答表示:公司专注于集成电路研发、设计、测试与发卖,产品广泛运用于电子、通信、掌握、丈量等特种领域。公司募投项目之芯片研发及家当化项目,为开展高性能 FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及家当化。个中,高速高精度ADC,广泛运用于通信等领域,公司拟开拓完成在兼顾高精度的同时提高转换速率,实现超高速超宽带旗子暗记分发、超高速高精度旗子暗记采样、超大规模子转换器并行转换、超高速转换器测试等关键技能的产品。自适应智能 SoC 具备高灵巧性温柔应性,广泛运用于高性能打算、机器视觉、深度学习等领域。公司会密切关注前沿技能发展趋势,跟进市场及客户需求应时拓展产品可能的运用处景,制订前瞻性布局和方案。
本文源自金融界AI电报
