线路板技能的三大年夜进步让电子产品更高端、更智能、更环保

2024年，线路板技能也在新年迎来了新的打破和进步，捷多邦

线路板向高密度、高性能、高可靠性的方向发展，采取了更前辈的制程技能，如M-SAP、SAP等，可以实现更细的线宽线距，知足高端智好手机、做事器、汽车等领域的需求。
M-SAP是一种改进的半穿孔技能，可以在同样的板厚下，实现更多的层叠，提高线路板的密度和性能。
SAP是一种全穿孔技能，可以在非常薄的介质层上形成导电的孔，实现更高的精度和可靠性。

线路板向多功能化、智能化的方向发展，集成了更多的传感器、芯片、天线等元件，实现了更多的功能和运用，如生物识别、无线充电、物联网等。
线路板不仅是电路的载体，也是电子产品的核心，它可以通过各种元件和技能，实现对环境、人体、设备等的感知、掌握、通信等功能，提高电子产品的智能化水平和用户体验。

线路板向环保、节能的方向发展，利用了更多的可回收、可降解、低功耗的材料和工艺，减少了对环境的影响和资源的花费，符合绿色发展的理念。
线路板的材料和工艺的选择，不仅影响了线路板的性能和本钱，也影响了线路板的环境友好性和可持续性。
因此，线路板的技能发展也要考虑到环保和节能的成分，利用更多的环境友好的材料和工艺，如可回收的树脂、可降解的纤维、低温固化的油墨等，减少线路板的废弃和污染，提高线路板的循环利用率和能效比。

捷多邦线路板也期待着未来更加前辈的线路板技能，帮助我们的产品性能更高、给客户带去更好的利用体验。