中瓷电子申请一种绝缘组件局部电镀装配及方法避免涂胶保护、埋金或退金等工艺简化局部镀工艺、提升镀层靠得住性

专利择要显示，本发明供应一种绝缘组件局部电镀装置和方法，属于电镀技能领域。
该装置包括：相互独立的主电源和辅电源；主电源的正极连接镀金溶液内的电镀阳极，负极连接绝缘组件的镀金区，个中，绝缘组件置于镀金溶液内；辅电源的正极连接镀镍区，负极连接镀金区；在主电源对镀金区进行镀金时，辅电源输出电压以使镀镍区与镀金区的电压差大于即是第一预设值。
本发明能够通过在镀金时，镀镍区通过丢失部分自身镍层、达到保护镀镍区的目的，由此，避免了涂胶保护、埋金或退金等工艺，简化了局部镀工艺、提升了镀层可靠性。

本文源自金融界