本日上午,随着首台Datacon 8800 fc倒装机缓缓进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内,通富微电二期生产设备本日开始进入迁入、安装调试阶段,标志着苏通二期工程培植取得阶段性胜利。
随着芯片的集成度越来越高,须要更前辈的封装技能,Datacon 8800 FC是倒装工艺生产线的关键设备,也是目前天下最前辈的设备。通富微电苏通厂二期工程将布局FC高端封装产品线和闪存封装线。第一阶段产线建线完成后将配置高端设备240台套,估量具备月产6000万的产能,可实现年发卖收入6亿元。公司将从6月份开始,在苏通二期培植存储器高端封测生产线。
通富微电总裁石磊说:“通富微电已经成为海内第二、环球第六的集成电路封测公司。FC的产品在消费电子、物联网、车联网、5G等新基建领域广泛运用,通富在这一领域具有领先上风。今年集团的目标是实现发卖收入超过100亿,特殊是苏通厂要实现发卖收入同比80%以上的增长。”

通富微电苏通厂二期工程2018年7月1日开工培植,总建筑面积5.38万平米,生产面积3.5万平米。二期工程是打造天下级封装测试企业的重点工程、关键工程,也是省、市重大工程。二期工程是苏锡通园区第一个复工的工程,3月19号,中办、国办复工复产调研组来苏通厂调研,并将全市企业复工复漫谈会放在苏通厂召开。
苏通园区、锡通园区一体化运行预备事情组组长王少勇在设备进场仪式上致辞时说,苏锡通园区正在加快打造“以3个百亿级项目为龙头,35个10亿元以上项目为支撑,193个亿元以上项日为根本”的项目培植格局,希望通富微电能以此为新的出发点,抢抓机遇,加快三期工程培植,努力谱写新的发展篇章。