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专利择要显示,本申请供应了钢材及其制备方法、电子设备构造件和电子设备。个中,钢材包括钢材基体以及设置在所述钢材基体表面的增强层,所述增强层包括依次层叠设置在所述钢材基体表面的金属打底层、磷合金层、钛层、钛‑碳化钨复合层和碳化钨层,所述金属打底层和所述磷合金层包括镍元素和钴元素中的至少一种。钢材中增强层与钢材基体的结合力高、结合可靠性强,钢材的耐磨性能和耐堕落性能佳,有利于钢材的利用。
本文源自金融界

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