TurboT-BCA 是芯瑞微(上海)电子科技有限公司(简称“裕兴木兰”)推出的一款面向电子产品的基于热传导的热仿真剖析工具。其利用热降阶模型(ROM)的方法，帮助用户高效率地完成繁芜模型的热仿真，求解速率比较传统热仿真工具提升千倍，且有效精度没有丢失，是颠覆性的仿真技能。
此外，热电路不会表露任何设计细节，方便进行系统级仿真剖析。
01 运用处景
芯片封装级热电路降阶提取及仿真剖析
PCB级热电路降阶提取及仿真剖析
终端电子设备等产品的热电路降阶提取及仿真剖析
仿真流程
02 核心功能
1.支持芯片封装级、PCB板级、终端电子设备等产品的热电路降阶提取及仿真剖析;
2.支持与第三方软件协同交互进行热电路仿真;
3.支持IPC2581等格式的PCB layout导入，支持自动天生PKG和PKG attach;
4.简便的引导式事情流设置;
5.支持四面谅解体网格剖分，支持自适应网格;
6.支持定义体热源和面热源，支持自然对流;
7.支持瞬态、稳态打算;
8.采取业界主流的FEM仿真引擎，可确保仿真精度和效率;
9.支持温度检测点数据表格输出，2D/3D温度分布云图显示。
03 核心上风
设置便捷
简便的引导式事情流和易复用&易共享的文件导入&导出设置
包含PCB层级布局和芯片贴装的PCB/芯片封装详细模型仿真
快速材料设置的材料库编辑器
导向式事情流
PCB层级布局
网格
适应繁芜几何模型的四面谅解体网格，适用于繁芜几何构造。
贴体网格
高效性：针对繁芜构造的高网格剖分效率
精准性：多场景下担保最佳仿真精度的自适应网格功能
性能与精度
Case1_PCB的TurboT有限元、TurboT热降阶和主流商软仿真结果比拟，如下。
CPU大核
芯片结温
内存
有限元仿真
三维有限元稳态热仿真
支持元器件动态功耗的三维有限元瞬态热仿真
热网络提取&仿真
热电路提取：TurboT-BCA热电路提取工具能够完成实际工程模型在自然对流仿真下的热网络降阶，实现主流商软目前不具备的降阶功能，真正从浩瀚热仿真工具中脱颖而出。
业界领先的快速高精度热网络提取算法，提取结果兼容通用SPICE求解器
适用于工况剖析的Physim秒级SPICE求解器
