电子产品焊点靠得住性（二）焊点的热疲乏

金属材料会疲倦断裂。

金属的疲倦是指金属材料或者零部件在多次循环应力或循环应变浸染下局部产生永久的损伤导致产生缝隙 ，逐渐扩展并终极导致断裂。

有个常见的例子，我们用手将反复波折铁丝将其折断的过程，便是材料疲倦的断裂。

那么，什么是电子产品焊点的热疲倦（TMF: Thermomechanical Fatigue）呢？

电子产品在存储和利用过程中，焊点以及与焊点连接的器件和PCB的温度会随着环境温度的变革以及产品利用过程中发热而变革。
由于材料会随着温度的变革而发生尺寸变革，而不同材料的CTE差异，就会使材料尺寸变革的差异，从而在焊点与连接材料之间产生应变和应力。

而温度的高低循环变革，则使焊点和材料之间形成多次循环应力，在这多次的循环应力浸染下，终极使焊点断裂。

实验室常日利用冷热冲击/冷热循环来仿照实际利用情形对焊点进行加速的疲倦测试；冷热冲击的条件则可能会影响到焊点断裂的位置，而不同的焊料也可能在冷热冲击下形身分歧的断裂位置。

以上。