PCB铺铜的意义
铺铜的紧张好处是降落地线阻抗，（所谓抗滋扰也有很大一部分是地线阻抗降落带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降落地线阻抗显得更有必要一些。
普遍认为对付全由数字器件组成的电路该当大面积铺地，而对付仿照电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合滋扰得不偿失落（高频电路例外）。因此，并不是所有电路都要铺通的。
优点：
1、对付EMC（电磁兼容性）哀求，大面积的地或电源需铺铜，会起到屏蔽浸染，有些分外地，如PGND（保护地）起到防护浸染。
2、对付PCB工艺制造哀求，一样平常为了担保电镀的镀铜均匀效果，或者层压不变形波折，对付布线较少的PCB板层铺铜。
3、对付旗子暗记完全性哀求，给高频数字旗子暗记一个完全的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，分外器件安装哀求铺铜等等缘故原由。
缺陷：
1、如果对元器件管脚进行铺铜全覆盖，可能导致散热过快，从而导致拆焊和返修时困难。以是有时为了避免这种情形，对元器件采取十字连接（引脚打仗和焊盘打仗为“十”字）。
2、在天线部分周围区域铺铜随意马虎导致旗子暗记弱，采集旗子暗记受到滋扰，铺铜的阻抗会影响到放大电路的性能。以是天线部分的周围区域一样平常不会铺铜。
PCB铺铜的形状
1、实体形状铺铜
实体覆铜，具备了加大电流和屏蔽的双重浸染。但是实体覆铜，如果过波峰焊时，有一定的热胀冷缩的拉力，板子可能会翘起来，乃至会起泡。因此实体敷铜,一样平常会开几个槽，缓解拉力导致铜箔起泡。
2、网非分特别形铺铜
网格敷铜，紧张起到屏蔽浸染，加大电流的浸染会被降落。从散热的角度说，网格敷铜既降落了铜的受热面，又起到了一定的电磁屏蔽浸染。但是生产工艺对网非分特别形铺铜有一定的哀求，网格过小影响品质良率。
PCB铺铜的设计
在PCB设计的时，一样平常PCB的每个面都要覆铜接地，紧张缘故原由是防止PCB波折变形和各种旗子暗记滋扰、串扰。
以是在走线时要覆铜接地。但是由于外层有大量的元件及走线，以是铜箔会被这些元件焊盘及其走线分割成许多小的孤铜及苗条的铜皮。
1、处理碎铜
那些细苗条长的接地不良的地铜会具有天线效应，会引起EMC不良问题。以是要只管即便避免在覆铜是引起碎铜，如引起碎铜可删除处理。
2、处理伶仃铜
孤岛(去世区)铜问题，伶仃铜如果比较小等同于碎铜，可删除处理。如果很大，可定义为某个地方，进行添加过孔处理，此时就不存在伶仃铜了。
PADS光绘文件覆铜
PADS设计的文件，第二次打开时都须要重新铺铜，缘故原由是PADS软件铺铜是线性铜皮，这也是PADS软件的特点。线性铜皮数据量大，如果关闭软件后重新打开保存的铜皮，打开文件会很慢、很卡。因此PADS软件关闭后只保留设计文件的铜皮外框。
PADS铺铜办法；
1、添补（hatch）
添补是规复灌铜，由于PADS软件不保留设计好的全体铜皮，只保留铜皮的外框，因此二次打开设计文件须要规复灌铜。
2、贯注（flood）
灌铜是在PCB Layout完成后第一次利用，或者PCB有改动（比如设计规则）需重新利用灌铜。
3、平面链接
平面连接是指内层的铜皮，其缘故原由也是PADS软件设计的铜皮只保留铜皮的外框，第二次打开设计文件内层的铜皮需选择平面链接规复铺铜。
因此PADS设计文件，输出Gerber文件时，第二次打开设计文件须要重新添补规复灌铜。如果板厂帮设计工程师输出Gerber都须要进行规复灌铜操作，否则输出的Gerber文件缺失落铜皮，导致生产制造缺点，产品不能利用。
DFM检讨设计铺铜
关于碎铜、伶仃铜的可制造性问题，碎铜在生产制造过程中因苗条的特色会被蚀刻掉，从而导致铜分离，脱落在其他位置导致不同网络短路。
伶仃铜在板厂CAM工程师处理生产文件时，会提出讯问与设计工程师确认，由于无网络链接的伶仃铜属于非常设计。以是设计存在伶仃铜会摧残浪费蹂躏沟通本钱，延误生产周期。
华秋DFM软件一键剖析伶仃铜，在制造前拦截设计文件的非常，提醒设计工程师避免设计缺点，导致产品设计失落败。利用华秋DFM可提前避免与板厂的沟通本钱，缩短生产周期。
撰写：飞说PCB设计制造，此文希望对阅读者有所帮助！
华秋DFM下载地址(需在电脑端打开)：https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm_pzf.zip
你也可以通过软件web版登录快速体验：https://dfm.elecfans.com/viewer/?from=pzf
主要声明：此处所揭橥的图文和视频均为作者的原创稿件，版权归原创作者所拥有。所刊发的图片和视频作品，除特殊标注外，均视为图文作者和被拍摄者默认此版权之归属权。
