又是很故意思的一个话题，个人认为两人都对，只是适用环境不一样，实际搪锡和镀锡是两种不同的金属表面处理技能，它们在履行过程、浸染机制以及运用范围等方面存在一些差异。
一、我们先来说下搪锡与镀锡的差异点
搪锡：通过热处理将熔化的锡涂覆在金属表面，然后经由冷却固化后形成保护层。最常见的可能便是手动电烙铁搪锡了。实际还有多种相对前辈一些的搪锡工艺，比如搪锡槽搪锡、化学搪锡等。
镀锡：利用电化学事理，在金属表面浸入含有锡离子的电解液中，通过电流使锡离子还原并沉积在金属表面形成锡层。这个过程类似于电镀其他金属，如铜或镍等的电镀过程。
2. 浸染机制的差异：搪锡：形成的保护层紧张起到防腐的浸染。它可以防止金属与外界空气、水或其他化学物质打仗而产生堕落，同时也相较于其氧化物提高了金属的导电性能。
镀锡：紧张是为了增加金属表面的导电性、耐堕落性和都雅度，在金属表面形成一层致密的锡层。
3. 运用范围搪锡：我们说电力电子干系的，常用于焊接和电子器件中，如焊接接线、印刷电路板等。小时候最印象深刻了，曾经制作过自动门铃，便是用的搪锡。
镀锡：除了供应防堕落保护之外，还用于提高金属表面的都雅度、导电性、耐磨性。在一些特定的场景中，如制造电缆、电线等，镀锡也用来提高导体的导电性能和焊接性能；对付须要良好导电性能的场景，如电气连接件、母线等的运用，这个我们就太熟习了。
4. 表面质量
搪锡：比较于镀锡，搪锡的表面可能会显得不太平整。在某些运用中，如母线搭接，运用搪锡可能导致搭接面不平整，影响电飘泊布和温升，而且由于其不屈均等随意马虎存在防护质量问题。
镀锡：表面较为光滑，而且镀层均匀，能够供应更好的电气打仗和更低的打仗电阻。在须要良好导电性能和低打仗电阻的运用中，镀锡是首选。
二、基于运用，谈一谈个人理解
1. 从铜排防止氧化角度，还是利用镀锡更得当，由于铜排镀锡须要一个均匀的保护层，且此保护层在全包围铜排的情形下才能发挥其最大浸染。而传统理解的搪锡和镀锡比显然是不适宜的，针对这个问题各位有异议，可以详细磋商，这里就不展开说了。
2. 从铜排搭接角度，同样镀锡更适宜，由于其均匀且薄，以是可以供应更低的打仗电阻。当然还有镀锡铜排更光亮，更都雅。而搪锡则随意马虎由于表面不平整，影响导体搭接电阻。
3. 从现场运用角度，可能一些特定的情境下，比如增强耐堕落性或者现场环境无法镀锡处理或者考虑软导线线头搪锡固定到一块等，搪锡可以作为一个选择，但须把稳搪锡质量，尤其对付电缆搪锡来说，一定把稳绝缘层的防护。
4. 从本钱角度，不管是工艺韶光，还有材料用量，工艺运用范围等，从我打仗来讲搪锡不占上风，最少在成套箱变这个领域目前来讲镀锡本钱是相对更低的。
好了，讲到这里，希望对你有帮助，也欢迎留言见教！
