小米申请壳体组件、终端设备及加工方法专利有利于提高产品一致性节省堆叠空间以及降低产品成本

专利择要显示，本公开供应了一种壳体组件、终端设备及加工方法，涉及电子技能领域。
壳体组件包括壳体和线缆组件；壳体至少包括：绝缘部；线缆组件包括线缆本体、第持续接部和第二连接部；第持续接部和第二连接部分别与线缆本体电性连接；线缆本体的至少部分埋设于绝缘部内部，第持续接部和第二连接部的至少部分位于绝缘部外部。
本公开的壳体组件，将线缆组件埋设在壳体组件的绝缘部内，减少了接头、线夹等零部件的利用，简化了线缆组件的堆叠构造，有利于提高产品同等性，节省堆叠空间以及降落产品本钱。

本文源自金融界