电子信息制造业涵盖了广泛的产品和领域，包括电子材料如单晶硅、多晶硅、半导体分立器件、集成电路等；电子元器件设备制造如分立器件、集成电路，电容、电阻、电感、显示电器、锂电池、连接器、电声器件等；消费和工业类产品如移动手机、微型打算机、平板电脑等通讯设备。电子信息制造业作为我国经济的主要支柱家当，一贯发挥着重要浸染。
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SMT（Surface Mount Technology）
表面贴装技能，将电子元件直接贴装在 PCB 表面的一种制造工艺。
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PCB（Printed Circuit Board）
印制电路板，用于承载和连接电子元件的电路板。
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DIP（Dual In-line Package）
双列直插式封装，一种常见的电子元件封装形式。
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SMD（Surface Mount Device）
表面贴装器件，适用于 SMT 工艺的电子元件。
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BGA（Ball Grid Array）
球栅阵列，一种高密度封装技能。
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IC（Integrated Circuit）
集成电路，将多个电子元件集成在一块芯片上的器件。
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PCB Assembly
电路板组装，将电子元件安装在 PCB 上的过程。
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Reflow Soldering
回流焊接，通过加热使焊料融化，实现电子元件与 PCB 连接的焊接工艺。
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AOI（Automated Optical Inspection）
自动光学检测，用于检测 PCB 上的电子元件和焊点的质量。
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X-Ray Inspection
X 射线检测，用于检测 BGA 等封装内部的焊点质量。
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ICT（In-Circuit Test）
在线测试，对电路板上的电子元件进行功能测试。
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FCT（Functional Test）
功能测试，对全体电路板或产品进行功能测试。
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THT（Through Hole Technology）
通孔技能，将电子元件的引脚穿过 PCB 上的通孔进行焊接的工艺。
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SMT Line
SMT 生产线，包括印刷机、贴片机、回流炉等设备，用于实现 SMT 工艺。
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Component Mounting
元件贴装，将 SMD 元件准确地贴装在 PCB 上的过程。
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Stencil Printing
钢网印刷，通过钢网将焊膏印刷在 PCB 上的工艺。
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Pick and Place
拾放，贴片机将 SMD 元件从供料器中拾取并放置在 PCB 上的动作。
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Solder Paste
焊膏，由金属粉末和助焊剂组成，用于焊接 SMD 元件。
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Lead-Free Solder
无铅焊料，不含铅的环保型焊料。
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Wave Soldering
波峰焊接，通过波峰将熔化的焊料施加到 PCB 上，实现通孔元件的焊接。
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Cleaning
洗濯，去除电路板上的污染物和助焊剂残留物。
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Quality Control
质量掌握，确保产品符合规定的质量标准。
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Yield
良率，合格产品与总生产数量的比值。
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ESD（Electrostatic Discharge）
静电放电，对电子元件可能造成危害的静电征象。
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Reliability
可靠性，产品在规定条件下正常事情的能力。
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PCB Fabrication
PCB 制造，制作 PCB 的过程，包括设计、钻孔、蚀刻等步骤。
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Component Lead Forming
元件引脚成型，将元件的引脚波折成适宜焊接或安装的形状。
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Solder Joint
焊点，电子元件与 PCB 之间的焊接连接点。
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Void
空洞，焊点中的气泡或空隙，可能影响焊点的质量和可靠性。
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PCB Thickness
PCB 厚度，PCB 板的厚度尺寸。
31
Copper Thickness
铜箔厚度，PCB 上铜箔的厚度。
32
Impedance Control
阻抗掌握，确保 PCB 上旗子暗记传输的阻抗匹配。
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RF PCB
射频 PCB，用于高频旗子暗记传输的 PCB。
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Microvia
微孔，PCB 上直径小于 0
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Blind Via
盲孔，只连接 PCB 内部层的导通孔。
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Buried Via
埋孔，完备嵌入 PCB 内部的导通孔。
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PCB Material
PCB 材料，常用的有 FR-4、罗杰斯等。
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SMT Component Feeder
SMT 元件供料器，用于向贴片机供应 SMD 元件。
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Nozzle
贴片机的吸嘴，用于吸取和放置 SMD 元件。
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Feeder Calibration
供料器校准，确保 SMD 元件的准确供料。
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Component Placement Accuracy
元件贴装精度，贴片机贴装元件的位置偏差。
42
Reflow Profile
回流曲线，回流炉中温度随韶光变革的曲线，影响焊接质量。
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Solderability
可焊性，电子元件引脚或 PCB 焊盘的焊接能力。
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Flux
助焊剂，用于促进焊接的化学物质。
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Solder Spatter
焊锡飞溅，焊接过程中产生的焊锡颗粒。
46
Tombstoning
立碑征象，SMD 元件在焊接后站立起来的情形。
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Component Shift
元件偏移，贴片后元件位置与设计位置的偏差。
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PCB Warpage
PCB 翘曲，PCB 板的波折或变形。
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SMT Production Line
SMT 生产线的整体流程，包括印刷、贴片、回流焊等工序。
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Cycle Time
生产周期，完成一个生产过程所需的韶光。
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SMT Stencil
SMT 钢网，用于印刷焊膏的模板。
52
Adhesive
粘合剂，用于固定 SMD 元件在 PCB 上的位置。
53
Component Packaging
元件封装，电子元件的外不雅观和引脚排列办法。
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QFN（Quad Flat No-Lead）
四方扁平无引脚封装，一种表面贴装封装形式。
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SOP（Small Outline Package）
小形状封装，常见的集成电路封装之一。
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SOJ（Small Outline J-lead Package）
小形状 J 引脚封装。
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PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）
塑料有引脚芯片载体封装。
58
PGA（Pin Grid Array）
针栅阵列封装，引脚排列成矩阵形式。
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COB（Chip-on-Board）
板上芯片封装，将芯片直接安装在 PCB 上。
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Wire Bonding
引线键合，将芯片与 PCB 或封装基板连接的技能。
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Flip Chip
倒装芯片，将芯片的有源面朝下连接到 PCB 或基板上。
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Underfill
底部添补，用于添补芯片与 PCB 之间的空隙，增强可靠性。
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PCB Design
PCB 设计，包括布局、布线、旗子暗记完全性等方面。
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Gerber File
Gerber 文件，PCB 制造所需的图形文件格式。
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DFM（Design for Manufacturing）
可制造性设计，考虑制造工艺的 PCB 设计方法。
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NPI（New Product Introduction）
新产品导入，将新产品引入生产的过程。
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BOM（Bill of Materials）
物料清单，产品所需的原材料和零部件清单。
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MOQ（Minimum Order Quantity）
最小订单量，供应商哀求的最小采购数量。
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JIT（Just-in-Time）
定时制生产，根据实际需求及时生产和供应零部件。
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kanban
看板，用于掌握生产流程的旗子暗记系统。
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Cost of Goods Sold
销货本钱，生产产品所直接发生的本钱。
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ROI（Return on Investment）
投资回报率，衡量投资效益的指标。
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ERP（Enterprise Resource Planning）
企业资源操持，整合企业管理信息的系统。
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MES（Manufacturing Execution System）
制造实行系统，实时监控和管理生产过程的软件。
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Six Sigma
六西格玛，一种质量管理方法，旨在减少毛病和提高过程稳定性。
以上是电子制造业常见SMT专业术语清单，更多干系信息联系测库验货。
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