运用x-ray检测设备若何判断BGA虚焊假焊等缺陷-卓茂科技,射线的定义。

x-ray检测设备被广泛运用于焊接毛病的检测剖析中，它由一个微焦点X射线管产生X射线，X光射线具有波是非，能量大，照在物质上时，物质只能接管一小部分，而大部分X光射线的能量会从检测物的原子间隙中穿过去，X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别接管这种性子可以把密度不同的物质区分开来。
以是如果被检测物品涌现断裂、厚度不一，形状改变时，对付X光射线的接管不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像，然后放大旗子暗记，打算机会进行进一步的剖析，利用图像剖析软件来剖析焊点质量。

而虚焊的检测是通过一定的事理被剖析出来的。
当X射线倾斜，我们从一定的角度去不雅观察BGA时，如果是焊球良好，那么由于会再次坍塌而形成一个拖尾的形状；如果焊球的X射线投影仍旧是一个圆形的话，就表示这个焊球没有发生焊接而坍塌，就解释它是虚的或是开路的构造。

那么以上内容便是虚焊毛病的判断要点的干系先容，希望对大家有所帮助，须要x-ray检测设备的朋友，欢迎前来咨询。

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