新型ERS MPDM700支持大型面板形式前辈封装在快速原型制作和新产品引进方面不断增长的需求；它供应ERS完全的系列热脱粘能力以及更强大的翘曲度调节。
慕尼黑2019年1月19日电 -- 半导系统编制造行业热管理办理方案的创新引领者ERS electronic GmbH（ERS 电子株式会社）正迈出前所未有的第一步，开拓针对扇出型面板级封装（FOPLP）的新一代热脱粘和翘曲度调节工具。
通过利用MPDM700，用户可以在没有改装套件的情形下对任何晶片和面板 (所有型式最大到650 x 550mm的载体)进行热处理，它因而成为研发团队在扇出型晶片级封装（FOWLP）过程中进行前辈封装开拓、新产品引进和前辈封装设备前期制作的空想工具。
ERS设计出MPDM700，以实行FOPLP技能和eWLB过程干系晶片和载体的手工分离。其分外的真空设计和大范围操作温度（高达 +240°C）使得极薄面板脱粘和高达10mm的翘曲度纠正成为可能。类似于上一代的ERS工具，MPDM700具有无触点和顺畅传输机制，能够将面板从一个温度区传输至另一个，同时修复翘曲。
ERS于2018年11月开始装运MPDM700并在柏林弗劳恩霍夫可靠性及微整合研究院（IZM）安装其首批类型之一。
柏林弗劳恩霍夫可靠性及微整合研究院的Tanja Braun博士说到：“我们很高兴能拥有ERS的MPDM700，它使得我们能够针对13，000多个组装部件，在457 x 610 mm的面板上实行热脱粘。同样，我们很高兴ERS乐意知足我们的需求定制其供货。此外，我们相信，大型面板的受控脱粘和冷却意味着迈向可靠扇出型面板级封装（FOPLP）的必要一步。”
ERS electronic GmbH（ERS电子株式会社）的首席实行官和首席技能官Klemens Reitinger说到：“我们高兴地将弗劳恩霍夫可靠性及微整合研究院列入我们的热脱粘客户名单。我们正吸收到越来越多的大型面板脱粘和翘曲度调节需求。MPDM700是通过利用我们在热脱粘和重组晶片翘曲度纠正领域的履历，与客户一起开拓的热脱粘工具系列中的第一种。”
关于ERS:
总部位于格尔梅林格的ERS electronic GmbH（ERS 电子株式会社）50年来一贯在生产半导体行业的创新性热测试办理方案。ERS目前在其产品系列中开拓的热卡盘系统AC3、AirCool©、AirCool© Plus and PowerSense©是全体半导体行业中所有较大型晶片检测仪不可或缺的构件。
