（来自：TrendForce）
基于此，TrendForce 估量供应链短缺对整体出货的影响仍将持续，估量只有 PC 种别能够度过相对缓和的 2022 年 1 季度。
由于产能增长有限，估量 22Q1 的市场供应状况会与 21Q1 基本持平。与此同时，部分终端产品转入传统淡季周期，需求放缓有望缓解 OEM / ODM 厂商面临的供应链备货压力。
总体而言，目前 FPGA 交付的周期最多在 50 周以上，而 LAN 芯片的交付周期有显著改进（到 40 周旁边）。
然而受新冠大盛行不愿定性、以及累积的需求积压导致的订单采购活动升级，原始设计制造商（ODM）的 SMT 产能已普遍推向满负荷。
上述征象不仅助长了 FPGA、PMIC 等芯片的开支，FPGA、PMIC、MOSFET 的追加采购订单需求也依然强劲。
TrendForce 还提到了另一个关键问题，在市场整体依然急急的情形下，未来做事器主板生产或遭遇磨练。
以 L6 做事器为例，其 22Q1 生产规模将与上季度大致持平，但做事器整体出货量将呈现时令性的下滑，环比约 -8% 。
手机方面，自 2021 下半年开始，材料短缺状况逐渐得到了缓解，部分缘故原由是品牌方能够根据可用材料来灵巧调度设备的规格与配置。
目前有四类零部件的供应仍相对紧张：个中 4G 芯片组（30 ~ 40 周）和OLED显示驱动 / 触控 IC（20 ~ 22 周）对市场的影响相对更大。
前者紧张影响仅专注 4G 手机生产的品牌，后者则受寡头市场构造与代工产能调度的影响，因而市场上有供应可能不敷的传言。
其余两类物料是电源管理芯片（PMIC）和加速度 / 陀螺仪传感器（A+G Sensor）。
虽然它们的供应仍有些紧张，但客户能够通过替代物料 / 调度规格和配置，在很大程度上减轻物料短缺带来的风险。
生产方面，22Q1 供应链将基本延续上一季度的表现。
不过由于 2021 年底的假期表现让人失落望，手机品牌必须纵然调节产品方向、同时做好库存水平的管理。
加上冬季疫情大盛行或造成供应链中断的不愿定性，估量 22 年 1 季度的生产古迹将环比下滑约 13% 。
PC 与条记本电脑方面，从 2021 年 11 月开始，物料短缺状况得到了部分缓解。
2021 年 4 季度的 PC ODM 出货量已迎来向上改动，且与手机和行业整体状况比较，供应链短缺对终端 PC / 条记本电脑的影响相对较轻。
除了 PCIe 3.0 SSD主控，目前拖了组件供应后腿的，紧张是英特尔新平台的过渡延期（交付滞后约 8~12 周）。
另一方面，Type-C、Wi-Fi、以及 PMIC 的供应紧张局势，正在迎来逐渐的缓解。
末了，集邦咨询估量：随着供应链整体趋稳规复，在不考虑元件短缺成分的情形下，ODM 条记本电脑出货量或仅在 22Q1 环比下滑 5.1% 。
