2024年中国前辈封装行业市场前景猜测研究申报（简版）

文章目录 [+]

中商情报网讯：随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技能的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，这为前辈封装市场带来巨大的市场机遇。
未来，随着新兴技能的不断呈现和市场需求的不断增长，前辈封装市场将迎来更加广阔的发展前景。

一、前辈封装定义

2024年中国前辈封装行业市场前景猜测研究申报（简版） 2024年中国前辈封装行业市场前景猜测研究申报（简版）人工智能

前辈封装是指一种处于当时最前沿的封装形式和技能，它采取前辈的技能和工艺，将芯片和其他元器件进行封装，以提高其性能、功能和可靠性。
这种封装办法相较于传统封装具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。
前辈封装具有高集成度、多功能性、三维整合、热管理、可靠性等特点，详细如图所示：

（图片来自网络侵删）

资料来源：中商家当研究院整理

二、前辈封装行业发展政策

近年来，中国前辈封装行业受到各级政府的高度重视和国家家当政策的重点支持。
国家陆续出台了多项政策，鼓励前辈封装行业发展与创新，《制造业可靠性提升履行见地》《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路家当和软件家当发展入口税收政策的关照》《中华公民共和国国民经济和社会发展第十四个五年方案和2035年远景目标纲要》等家当政策为前辈封装行业的发展供应了明确、广阔的市场前景，为企业供应了良好的生产经营环境。
详细情形列示如下：

资料来源：中商家当研究院整理

三、前辈封装行业发展现状

1.环球前辈封装市场规模

高端消费电子、人工智能、数据中央等快速发展的运用领域则是大量依赖前辈封装，故前辈封装的发展性要显著好于传统封装，其占封测市场的比重估量将持续提高。
Yole数据显示，2023年环球前辈封装市场规模约为439亿美元旁边，同比增长19.62%。
未来前辈封装前景广阔，中商家当研究院剖析师预测，2024年家当规模将增长至472.5亿美元。

数据来源：Yole、中商家当研究院整理

2.中国前辈封装市场规模

传统的芯片封装办法已经无法知足如此巨大的数据处理需求，前辈封装的主要性日益凸显。
中商家当研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度剖析及发展趋势研究预测报告》显示，2020年中国前辈封装市场规模约为351.3亿元，占整体封装市场规模的比例约14%，相较于环球前辈封装占封装44.9%的比例低出不少。
随着市场发展，中商家当研究院剖析师预测，2025年中国前辈封装市场规模将超过1100亿元。

数据来源：Frost&Sullivan、中商家当研究院整理

3.前辈封装市场构造

目前，前辈封装市场紧张以FCBGA为主，占比达34%。
2.5D/3D封装和FCCSP封装在环球市场占比约为20%，同为主要组成部分。
SIP、FO、WLCSP市场份额分别为12%、7%、7%。

数据来源：Yole、中商家当研究院整理

4.前辈封装渗透率

中国封装测试市场中，前辈封装渗透率更低，2023年仅约39%，明显低于环球。
今后来看，随着芯片性能的不断提高和系统体型的不断缩小，对封装技能的哀求也越来越高，前辈封装技能能够知足这些哀求并实现更高的集成度和性能。
中商家当研究院剖析师预测，2024年中国前辈封装渗透率将增长至40%。

数据来源：中商家当研究院整理

5.前辈封装竞争格局

前辈封装技能的不断创新是推动行业发展的主要动力。
各企业纷纭加大研发投入，致力于提升技能水平和产品性能，以在竞争中霸占有利地位。
中国前辈封装三大龙头企业分别为长电科技、通富微电和华天科技。
从业务收入来看，2023年，长电科技市场份额达36.9%，通富微电市场份额达26.4%，华天科技市场份额达14.1%。

数据来源：中商家当研究院整理

四、前辈封装行业重点企业

1.长电科技

江苏长电科技株式会社是环球领先的集成电路制造和技能做事供应商，供应全方位的芯片成品制造一站式做事，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技能开拓、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向天下各地的半导体客户供应直运做事。

2023年度长电科技研发投入集中在高性能运算(HPC)2.5D前辈封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。
长电科技完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开拓并投入生产在2.5D高性能前辈封装领域，长电科技持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层(RDL)转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技能路径，覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet 方案，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。

2024年第一季度实现业务收入68.42亿元，同比增长16.76%；实现归母净利润1.35亿元，同比增长22.73%。

数据来源：中商家当研究院整理

2.通富微电

通富微电子株式会社专业从事集成电路的封装和测试，拥熟年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国海内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
通富微电现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品补充海内空缺。

2024年第一季度实现业务收入52.82亿元，同比增长13.79%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长1860%。
2023年主营产品包括集成电路封装测试、材料发卖、模具费，营收分别占整体的94.91%、3.90%、0.46%。

数据来源：中商家当研究院整理

3.华天科技

天水华天科技株式会社的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、发卖；LED和MEMS研发、生产、发卖。
目前华天科技集成电路封装产品紧张有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。

2024年第一季度实现业务收入31.06亿元，同比增长38.72%；实现归母净利润0.57亿元，同比增长153.77%。
2023年主营产品包括集成电路、LED，营收分别占整体的99.40%、0.60%。

数据来源：中商家当研究院整理

4.派头科技

派头科技株式会社主营业务为集成电路的封装测试。
派头科技封装测试紧张产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过120个品种。

2024年第一季度实现业务收入1.24亿元，同比增长29.26%；归母净利润亏损0.21亿元。
2023年主营产品包括集成电路封装测试、功率器件封装测试，营收分别占整体的93.23%、0.65%。

数据来源：中商家当研究院整理

5.甬矽电子

甬矽电子(宁波)株式会社的主营业务从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业供应集成电路封装与测试办理方案，并收取封装和测试做事加工费。
甬矽电子紧张产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。

2024年第一季度实现业务收入7.27亿元，同比增长71.06%；归母净利润亏损0.35亿元。
2023年主营产品包括系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品，营收分别占整体的52.23%、31.31%、15.29%。

数据来源：中商家当研究院整理

五、前辈封装行业发展前景

1.技能创新推动行业发展