X射线属于一种电磁波，其波长较短，波长范围在0.0006--80nm之间，这种电磁波具有很强的穿透能力，可以穿透不同密度的物质，并且对付一些可见光不能穿透的物品也具有良好的穿透性。
X-RAY检测事理
X-RAY是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，那么在撞击的过程中，电子会进行溘然的减速，由于减速导致的动能丢失，会以X-RAY的形式被开释出来，其具有较短的波长，但是电磁辐射的能量很高。
对付一些无法通过外不雅观检测到内部，或者对付无法到达检测位置的物品，X-RAY具有很强的穿透能力，由于X-RAY穿透的物质密度不一样，以是带来的光强度也不一样，那么X-RAY检测可以将这些不同的光强度形成相应的影像，如此一来就可以清晰的显示出待测物品内部的构造情形，从而实现在不破化待检物品的情形下，检测出物品哪里出了问题。
X-RAY检测的运用
X-RAY检测在工业领域的利用较为广泛，紧张有电子产品，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。
1.可以用来检测一些金属材料及其零部件、电子元器件或者LED元件等内部是否涌现了裂纹，是否存在异物。
2.可以检测剖析出BGA、线路板等内部是否发生了位移。
3.可以用来检测和判断空焊，虚焊等BGA焊接是否存在断接等毛病
4.可以对电缆、塑料部件、微电子系统、以及胶封元件内部的情形进行检测剖析。
5.用来检测陶瓷在铸件中是否存在气泡、裂痕等。
6.对IC封装进行毛病考验，例如是否涌现了层剥离，有没有爆裂的征象存在，是否有空洞等。
7.在印刷行业的运用，紧张表示在电路板制作过程中是否会涌现对齐不良、桥接、开路等。
8.在SMT中紧张是检测焊点是否有空洞征象。
9.集成电路中，紧张是检测各种连接线路中是否存在开路、短路或者不正常连接的征象。
我们创造X-RAY检测的利用范围如此之广，但是在利用X-RAY进行检测时，也要理解科学的检测步骤是什么。
1.首先要确认样品的类型，或者材料的检测位置以及检测哀求。
2.将样品送至X-RAY检测台。
3.检测完毕，对形成的图像进行剖析。
4.标注问题部位及问题的类型。
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