电子信息类的专业和芯片制造密切干系，先容之前我们先理解一下芯片制造的流程，芯片制造的完百口当链可以分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个阶段。如下图所示，芯片制造是个弘大的过程，每个阶段的程序繁芜，设计阶段要用到EDA设计工具和IP核，制造阶段要用到特定的半导系统编制造设备，例如洗濯机、光刻机、刻蚀机等；还须要特定的半导体材料，例如光刻胶、靶材、硅晶圆特种气体等等。理解芯片的制造流程更随意马虎理解电子信息类专业的研究内容和将来的就业去向。
本科电子信息类专业可以分为偏硬件和偏软件两个大的方向，硬件方向对应研究生一级学科的电子科学与技能，软件方向对应研究生一级学科的信息与通信工程。偏硬件方向包含的专业有集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子科学与技能、电子封装技能。
集成电路设计与集成系统紧张研究的是芯片的集成电路设计和系统设计，包含数字电路设计和仿照电路设计，对应的就业方向便是芯片的设计岗位，设计岗位技能含量高、难度大因此对学历的哀求较高，本科毕业常日不能找到对口的事情，适宜学习能力强，有考研深造打算的学生选择。
微电子科学与工程学习范围更广，包含芯片设计、半导体材料、器件、工艺等，本科学习东西比较杂，也须要读研集成电路设计与集成系统去精专到详细的某个方向，须要把稳的是读研选择导师时要慎重，只管即便不选材料方向的导师。
电子科学与技能紧张学习电子元器件的设计、制造和利用，也可以分为两个方向，一个是器件的设计和制造，研究内容和微电子科学与工程相同，另一个方向是器件的利用，也便是电路板的制作，因此电子科学与技能未来就业可以选择芯片级硬件和电路板硬件两个方向的岗位。
以上三个专业既有相似之处也有不同，大体的关系可以用下面这个图来描述。
电子封装技能紧张研究芯片的封装测试，是全体半导体芯片制造的最末端环节。学习内容包括芯片封装环境、封装材料、封装构造、封装工艺、封装布线等，该专业技能含量比较低，很多高校将其开设在材料学院，干系岗位的整体薪资一样平常。
