光彩公司申请5D陶瓷外壳专利解决现有CNC和抛光加工时间长问题

专利择要显示，本申请供应了一种5D陶瓷外壳构造及5D陶瓷加工工艺方法，用于办理现有CNC和抛光的加工韶光较长，使得电子设备壳体的生产本钱较高，生产效率较低的问题。
该方法包括：获取陶瓷质料，即陶瓷粉体；将陶瓷质料进行流延处理，得到待烧结的陶瓷毛坯片材；对陶瓷毛坯片材进行陶瓷平片预烧结，得到紧缩率为18‑23％的烧结产品；对烧结产品进行5D热弯成型，通过加热使得烧结产品进一步结晶和变形，成型出陶瓷外壳；对陶瓷外壳进行纤维贴合；成型出5D陶瓷外壳构造。

本文源自金融界