晶合集成取得一种晶圆的测试电路结构及半导体芯片专利可运用电子束缺陷扫描机检测晶圆中是否存在缺陷并可根据检测结果判断缺陷的位置

专利择要显示，本实用新型供应一种晶圆的测试电路构造及半导体芯片，所述晶圆的测试电路构造包括：前层金属层；后层金属层，堆叠设置于所述前层金属层的顶部；以及当层金属层，连接于所述前层金属层和所述后层金属层之间，以形成串联电路；个中，所述后层金属层的两端接地，且个中一端许可被断开。
本实用新型可利用电子束毛病扫描机检测晶圆中是否存在毛病，并可根据检测结果判断毛病的位置。

本文源自金融界