Q1：什么是SMT装置？
A1：SMT，表面贴装技能的简称，是指一种用于粘贴元件的装置技能（SMC，表面贴装元件或SMD，表面贴装器件）通过一系列SMT组装设备的运用来袒露PCB（印刷电路板）。
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Q2：SMT组装中利用了哪些设备？
A2：一样平常来说，以下设备适用于SMT组装：锡膏印刷机，贴片机，回流焊炉，AOI （自动光学检测）仪器，放大镜或显微镜等。
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Q3：SMT装置的属性是什么？
A3：与传统的装置技能比较，即THT（通孔技能），SMT组装导致更高的装置密度，更小的体积，更轻的产品重量，更高的可靠性，更高的抗冲击性，更低的毛病率，更高频率，降落EMI（Electromag netic滋扰）和RF（射频）滋扰，更高的吞吐量，更多的自动化访问，更低的本钱等。
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Q4：SMT组装与THT组装有何不同？
A4：SMT组件在以下方面与THT组件不同：
a。用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线;
b。 THT组件须要在裸电路板上钻孔，而SMT组装则不须要，由于SMC或SMD直接安装在PCB上;
c。波峰焊紧张运用于THT组装，而回流焊紧张运用于SMT组装;
d。 SMT装置可以实现自动化，而THT装置仅取决于手动操作;
e。用于THT组件的组件重量大，高度高，体历年夜，而SMC有助于减少更多空间。
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Q5：为什么SMT组件运用广泛在电子制造业？
A5：首先，目前的电子产品一贯在努力实现小型化和轻量化，THT组装难以达到;
其次，为了使电子产品在功能上得到集成，IC（集成电路）元件在很大程度上得到充分利用，以知足大规模和高完全性哀求，这正是SMT组装所能做到的。
第三，SMT组装适应批量生产，自动化和降落本钱，所有这些都知足电子市场的需求;
第四，运用SMT组装以更好地推广电子技能，集成电路和半导体材料的多种运用的发展;
第五，SMT组装符合国际电子制造标准。
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Q6：在哪个产品领域利用SMT组件？
A6：目前，SMT组件已运用于高等电子产品，特殊是打算机类和电信产品。此外，SMT组件已运用于各个领域的产品，包括医疗，汽车，电信，工业掌握，军事，航空航天等。
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Q7：什么SMT组装的普通制造工艺是什么？
A7：SMT组装程序常日包括焊膏印刷，芯片安装，回流焊接，AOI，X射线检讨和返工。在程序的每个步骤之后进行目视检讨。
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Q8：什么是焊膏印刷及其在SMT组装中的浸染？
A8：焊膏印刷是指在PCB上的焊盘上印刷焊膏的过程，这样SMC或SMD可以通过焊盘上的左焊膏粘到板上。焊膏印刷是通过模板的运用实现的，模板上有许多开口，焊膏将保留在焊盘上。
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Q9：什么是芯片安装及其在SMT组装中的浸染？
A9：芯片安装有助于SMT组装的核心含义，它指的是SMC或SMD快速放置在SMT组件上的过程。焊盘留在PCB焊盘上。因此，基于焊膏的附着力，元件会暂时粘在电路板表面上。
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问题10：为什么在SMT组装过程中利用焊接类型？
A10：在SMT组装中利用回流焊接来永久固定PCB上的元件，并在含有温度区域的回流焊炉内进行。在回流焊接的过程中，首先在高温下在第一和第二阶段熔化焊膏。随着温度的降落，焊膏将变硬，因此元件将固定在PCB上相应的焊盘上。
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Q11：SMT组装后是否须要洗濯PCB ？
A11：SMT组装后的PCB必须在离开车间提高行清洁，由于组装好的PCB表面可能被灰尘覆盖，回流焊接后残留物，例如焊剂，所有个中一定程度上会降落产品的可靠性。因此，必须在离开车间之前清理已组装的PCB。
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Q12：SMT装置利用什么类型的检讨？
A12：为了担保组装PCB的质量和性能，在全体SMT组装过程中检讨是非常必要的。必须利用多种类型的检讨来揭示制造毛病，这将降落终极产品的可靠性。目视检讨是SMT装置中最常用的。作为直接检讨方法，目视检讨可用于指示一些明显的物理偏差，例如部件位移，短缺部件或部件不规则。目视检讨不适用于肉眼检讨，也可以利用一些工具，如放大镜或显微镜。为了进一步指出焊球发生的毛病，可以在焊接完成后利用AOI和X射线检讨。
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