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专利择要显示,本申请公开了一种印制电路板、电子设备及运输载具,该印制电路板包括基板以及多个扇出单元,多个扇出单元阵列排布于基板上,多个扇出单元包括相间隔设置的第一扇出单元和第二扇出单元。个中,第一扇出单元包括三个电连接构造,第一扇出单元的三个电连接构造分别为:第一导电通孔、第一扇出线和第一焊盘,第一扇出线连接在第一导电通孔和第一焊盘之间。第二扇出单元包括三个电连接构造,第二扇出单元的三个电连接构造分别为:第二导电通孔、第二扇出线和第二焊盘,第二扇出线连接在第二导电通孔和第二焊盘之间。由于本申请中的不同扇出单元的间距均在0.15mm以上,可以避免不同网络之间的旗子暗记滋扰,担保了印制电路板的正常利用。
本文源自金融界

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