Lab Companion温度冲击试验(Thermal Shock)

热冲击试验是温度剧烈变革环境下的试验。
热冲击试验的程序和方法与温度循环试验基本一样，金鉴实验室专家剖析两者的紧张差异是：热冲击试验的温度变革更为剧烈，即被实验样品的高温和低温的转换韶光要小很多（为此，热冲击试验必须有两个温度箱），转换后尽快达到新的温度。
可采取液槽式热冲击试验箱进行热冲击试验。
将样品放入试料篮内，通过高下旁边自动前后移动的装置移动试料篮至预热槽或预冷槽，进行来回冲击试验，高温为125℃，低温为-40℃，高温和低温的勾留韶光为5～30min，转换韶光为20s，循环次数为200次。
在热冲击试验前后，均对样品进行描述检讨和光电参数检讨试验。

常见的有：产品之电性功能产品构造毁坏或强度降落零组件之锡裂征象材质之变质而引起化学浸染密封危害机台规格：Temperature range：-60℃~+150℃Recovery time：< 5 minInside dimension：370350330mm（D×W×H）运用范围：PCB可靠度加速试验、车电模块加速寿命试验、LED零件加速试验…

温度变革对产品的影响：元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂乃至破密封外壳开裂、添补料泄露等，使得元器件电性能低落；由不同材料构成的产品，温度变革时产品受热不屈均，导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎；较大的温差，使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜，在高温时蒸发或融化，如此反复浸染的结果导致和加速产品的堕落。
温度变革环境效应：玻璃制品和光学装备分裂。
可动零件卡去世或松动。
构造产生分离。
电性改变。
由于连忙凝集水或结冰造成电子或机器失落效。
以颗粒状或纹状产生分裂。
不同材料之不同紧缩或膨胀特性。
组件变形或分裂。
表面涂料之龟裂。
密封舱之漏气。