英特尔宣布18A制造工艺取得里程碑进展 用于两款芯片

Panther Lake和Clearwater Forest处理器表明了Intel 18A的康健状况。
据称这是该公司领先的工艺技能，估量将在2025年让英特尔重回工艺领先地位。
英特尔的这两款产品估量将于2025年开始生产，但目前尚未公布详细日期。
该公司还宣告，首位外部客户估量将于明年上半年在英特尔18A上完成流片。

英特尔18A节点集成RibbonFET全环抱栅极(GAA)晶体管和PowerVia背面供电技能。
英特尔表示，这些里程碑表明该公司的代工厂是第一个为代工厂客户成功履行RibbonFET全环抱栅极晶体管和PowerVia背面电源技能的工厂。

RibbonFET可以严格掌握晶体管通道中的电流，从而进一步缩小芯片元件体积，同时减少泄电，这是随着芯片密度增加而变得至关主要的一个成分。
PowerVia通过将电力运送与晶圆正面分离来优化旗子暗记路由。
这降落了电阻并提高了功率效率。

Panther Lake知足DDR内存性能目标。
另一方面，2025年，未来CPU和AI芯片的原型Clearwater Forest，将标志着业界首个量产的高性能办理方案，该办理方案结合了RibbonFET、PowerVia和Fveros Direct 3D，可实现更高的密度和功率处理能力。
Clearwater Forest也是英特尔3-T根本芯片技能的领先产品。

该公司表示，通过利用英特尔代工厂的系统代工方法，这两款产品有望在每瓦性能、晶体管密度和单元利用率方面实现显著提升。

英特尔的EDA和IP互助伙伴正在通过获取英特尔18A PDK 1.0来更新其工具和设计流程。
这将使外部代工客户能够开始他们的英特尔18A芯片设计。