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江苏皋鑫电子有限公司
半导体芯片项目
开工仪式举行
（图片来自网络侵删）
市委布告何益军
和高朋共同为
开工项目培土奠基
新开工项目紧张从事
半导体材料与器件的生产研发
总投资10亿元
项目建成后
估量年产1200万片器件芯片用硅扩散片
8亿支特种高压二极管
和4亿支汽车用高功率二极管
估量实现
年应税发卖10亿元、税收4500万元
将为高新区家当构造优化调度
加速汇聚科创动能
江苏皋鑫电子项目落户高新区沪苏科创家当园，其母公司浙江中晶科技株式会社是一家专业从事半导体单晶硅材料、芯片元件的研发生产发卖的国家高新技能企业，公司于2020年12月18日在厚交所主板上市，公司产品实现了在细分领域的入口替代，办理半导体材料生产的卡脖子工程，产品供给境内大部分芯片制造企业，以及境外日本、美国等高端分立器件、功率器件芯片制造企业和终端用户，是海内半导体材料的头部企业。
筑牢“稳”的根本 积蓄“进”的力量
如皋将进一步聚焦
项目审批和用电用工等要素保障
为企业供应全面、细致、严密的做事
助力项目投资方和施工单位
按照既定投资操持和韶光节点
高标准培植、高质量管理、高效能推进
确保项目早投产、快见效
图片来源丨如皋高新区
丨王 俊 金 潇
编辑｜唐艳云 吴环宇
校正｜臧奕冬 邓天伟
审核｜何 军 孙增余
