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顺络电子申请叠层片式元器件专利能够解决烧端时瓷体顶部出现裂纹的问题

福州有家装饰工程通讯 2024-12-26 0

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专利择要显示,本发明供应一种叠层片式元器件,包括瓷体和覆盖在瓷体沿长度方向的两端的端面的金属层,个中,所述金属层覆盖所述瓷体的端面处的厚度与覆盖所述端面棱角处的厚度的比值为1:1~10:1;所述瓷体为长方体,所述瓷体的两个所述端面的棱角均做调皮倒角处理。
本发明还供应一种叠层片式元器件的制造方法。
利用本发明的方案,能够通过掌握瓷体的形状特性,办理烧端时瓷体顶部涌现裂纹的问题,提升产品的质量。

本文源自金融界

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