PCB印制板线宽与载流量的比较图表

须要把稳的是PCB导线的载流量与其走线宽度、铜箔厚度(两者为走线截面积)、温升及导线所在层都有关系，以是关于载流量的打算一贯缺少威信的技能方法和公式，下面的总结也是基于已有的标准及履历的估算方法。

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废话不多说，先奉上利用频率最高的线宽与载流量对照表，可直接拿去用，适用于大多数情形：

线宽与载流量对照表

注：

1经由大电流时，载流量应参阅表中的数值降额50%；

2.PCB中常用盎司作为铜厚度单位，oz表示1平方英尺面积内铜箔的分量为1盎司，对应物理厚度为35um；

3.本表摘自《华为PCB布线规范内部资料》。

上表是最常用的35um、50um、70um铜厚PCB的线宽与载流量的粗略对应关系，实际运用中还有18um(0.5oz)和105um(3oz)铜厚的PCB，如果要看此两类铜厚及较为精确的线宽载流量对应关系，再奉上以下对应图：

不同宽度和常用厚度的导线温升与电流之间的关系

注：

1.图源：GB/T4588.3-2002《印制板的设计与利用》；

2.以上图表均对应单层印制板，若为多层印制板，还需进行对应的降额打算。

除了查阅图表，设计师还可以直接采取下面的PCB线宽载流量打算器：PCBTEMP软件该软件是根据IPC-2221印制电路板设计通用标准(英国印制电路板协会标准)设计的。

若无法下载此软件，也可以运用PCB走线载流打算器-EDA365电子论坛通信数码-人工智能-打算机-半导体-手机家电消费电子硬件门户网站 该在线打算器，该打算器的打算依据为履历公式，如下图（差异不是很大）：

在线打算器的打算依据

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先纠正一个误区，PCB基材并不是绝缘的，个中含有导电的铜箔。

PCB基材是由铜箔层(CopperFoil)、增强材料(Reinforcement)、树脂(Epoxy)三种紧张身分组成，后续因环保哀求无铅，又加了粉料(Fillers)作为第四项材料，以此来提高PCB的耐热性。

对付三种紧张组成材料的理解，从网上看到一段话比较形象：我们可以把铜箔想象成人体的血管，用来补送主要的血液(电流旗子暗记)，让PCB实现其最主要的电气功能；增强材料则可以想象成人体的骨骼，用来支撑PCB不至于软榻下来(绝缘)；而树脂则可以想象成人体的肌肉，是PCB的紧张身分(绝缘)。

个中，铜箔的厚度紧张有18um(05oz，盎司)、35um(1oz，盎司)、70um(2oz，盎司)、105um(3oz盎司)四种环境(盎司为重量单位)。

如果没有分外解释，PCB制板厂默认铜厚为18um(0.5oz)，或者有的厂家默认表层35um(1oz)内层18um(0.5oz)，以是在设计PCB时，最好与厂家解释敷铜厚度。

PCB内为什么要对固定线宽的导线设置额定载流量?

若不设置额定载流量，随着电流的增大，导线温升增大，会烧毁板卡，详见上图中固定线宽下不同载流量时的温升变革。

根据上图中印制板走线载流量与温升的关系，我们以35um的铜箔为例：

对付10mil(约0.3mm)的导线，通过0.8A电流时导线温升为10℃，通过1.2A电流时温升20℃，当过3A电流时，温升达到100℃，电路板会因无法永劫光忍受此高温会烧毁。
以是，须要限定印制板中固定线宽导线的电流。

烧毁了

以上便是关于PCB印制板中走线宽度和载流量的对应关系及打算方法，如果以为有用，就请各位收藏并点个赞吧！
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