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10本对进修PCB设计有资助的书本,暗记是什么意思。

金螳螂建筑装饰股份通讯 2024-10-27 0

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10本对学习PCB设计有帮助的书本

01

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《印制电路手册》(英文名:《Printed Ciruits Handbook》)

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(图片来自网络侵删)

作者:(美)Clyde F. Coombs Jr.主编

PCB行业的菊花宝典,人手必备。
该书对目前最前辈的印刷电路设计事理、材料剖析和工程设计、剖析和测试进行了详尽讲解。
作者对PCB电路设计和制造中的诸多关键问题给出了详尽的要点剖析,通过深入浅出的阐明和讲解,该书给出了PCB电路设计的理论知识、材料剖析和工程设计方法及测试方法。

02

《高速电路设计实践》

作者:王剑宇,苏颖

这本书从PCB干系的设计实践角度出发,详细先容了在从事高速电路PCB设计的事情中须要节制的各项技能及技能,并结合实际案例,阐述了一些实际设计中须要把稳的要点。
这本书避免了纯理论的讲述,而是结合作者的设计实例阐述履历,将繁芜的高速电路设计,用普通易懂的措辞陈述给我们。
值得推举给大家。

【电子书获取办法】

关注“快点儿PCB学院”,回答关键词“高速电路设计实践”获取。

(资料来源于网络,仅供分享学习利用,版权归原作者所有。

03

《基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计》

作者:罗新林,林超文,周佳辉等 编

本书以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具为根本,详细先容了基于FPGA的高速板卡PCB设计的全体流程。
本书结合实际的案例,合营大量的图表示意,并配备实际操作视频,力争针对该板卡案例,以最直接、大略的办法,让读者更快地节制个中的设计方法和技巧,实用性和专业性非常强。

04

《高速电路设计与仿真剖析:Cadence实例设计详解》

作者:邵鹏

在本书中,作者根据多年从事高速电路设计与仿真的事情履历,从旗子暗记完全性基本理论动手,并结合当今盛行的DDRx和高速串行旗子暗记设计实例,为我们阐发了高速数字电路设计与仿真的常用设计方法和技巧。

05

《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》

作者:杜正阔,高宝君,何宗明等 著

本书以Cadence公司目前稳定的SPB 16.6版本中的OrCAD和Allegro为根本,详细先容了利用SPB 16.6实现事理图与高速PCB设计的方法和技巧。
本书结合设计实例,合营大量图片,以普通易懂的办法先容PCB设计流程和常用电路模块的PCB设计方法。

06

《PCB电流与旗子暗记完全性设计》(英文原版书名:PCB Currents How They Flow,How They React)

作者:(美国)道格拉斯·布鲁克斯(Doulas Brooks)

本书着重物理观点,避免繁芜的数学推导,阐述了基本电路的电流源、电流造成的旗子暗记完全性问题,以及如何办理串扰和电磁滋扰问题。
紧张内容包括:温度、PCB传输线、反射、耦合电流、功率分配、趋肤效应、介电损耗和通孔等,并给出了每个常见问题的实用设计方案。

07

《旗子暗记完全性剖析》

作者:Eric Bogatin

作者以实践专家的视角提出了造成旗子暗记完全性问题的根源,特殊给出了在设计前期阶段的问题办理方案。
本书全面论述了旗子暗记完全性问题。
紧张讲述了旗子暗记完全性和物理设计概论,带宽、电感和特性阻抗的本色含义,电阻、电容、电感和阻抗的干系剖析,办理旗子暗记完全性问题的四个实用技能手段,物理互连设计对旗子暗记完全性的影响,数学推导背后隐蔽的办理方案,以及改进旗子暗记完全性推举的设计准则等。

08

《旗子暗记完全性揭秘》

作者: 于争

本书是在作者多年工程设计和科研过程中积累的大量条记根本上,选取对工程设计极其主要的部分内容整理而成的,着重阐述与工程设计密切干系的旗子暗记完全性根本知识。
本书紧张讲述了数字旗子暗记特色、传输线等理论根本,反射、串扰等基本的旗子暗记完全性问题,以及S参数、差分互连、阻抗不连续性、抖动、均衡等高速串行互连设计的必备知识,末了先容了工程设计中必备的电源完全性入门知识。

09

《ADS旗子暗记完全性仿真与实战》

作者:蒋修国

本书紧张因此ADS 软件为依托,结合旗子暗记完全性和电源完全性的根本理论以及实际的案例,完全地先容了利用ADS 进行旗子暗记完全性以及电源完全性仿真的流程和方法,并都以实际的案例呈现给读者,包括旗子暗记完全性和电源完全性的基本观点、ADS 软件基本架构以及大略利用、PCB 材料及层叠设计、IBIS 模型、SPICE 模型以及S参数的运用、阻抗端接匹配仿真、串扰仿真,以及利用专门的工具进行阻抗、过孔、DDR4、高速串行通道、PCB 旗子暗记以及电源完全性的仿真剖析等。

10

《HyperLynx高速电路仿真实战》

作者:蒋修国,林超文,李增 著

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1.PCB制板:PCB制板能力1-32层,单面、双面、多层板,盲埋孔.

2.PCB设计:免费叠层设计和阻抗打算。

3.组件采购:BOM采购,最快3天。

4.PCB组装: 加急样品和批量贴装加工,只需1-3天。

5.刚性电路、柔性电路和刚性柔性电路,软硬结合板,罗杰斯混压板。

文章来源于网络

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