在我们之前文章《半导体材料国产化替代系列：半导体硅片（概况）》中，我们的核心不雅观点有以下几点：（1）硅基半导体始终是目前市场的首选，在半导体材料中占比达到90%，在往后很长的一段韶光内仍将是市场的主流选择。（2）目前环球半导体硅片市场最主流的产品规格为8英寸和12英寸半导体硅片，合计占比连续两年超过90%。尤其是12英寸硅片为发展主力，其市场规模和出货面积占比都在持续上升，估量2021年出货面积占比将超过70%。（3）无论是在环球范围内还是在中国大陆，对付8英寸和12英寸半导体硅片的需求都是逐年增大的。（4）未来3-5年内环球硅片供需格局仍将持续紧张，市场将供不应求，特殊是12英寸硅片的供给和需求依旧存在较大缺口，并且缺口会随着半导体周期的景气程度回暖而越来越大。（5）目前半导体硅片市场为寡头垄断格局，前五大硅片制造商的市占率合计长年保持在90%以上。
本文我们将剖析中国半导体硅片制造商在当前所面临的寻衅以及个中所蕴含的家当投资机会，瑾供参考。
一、中国大陆硅片制造商与外洋硅片巨子比较仍存较大差距
外洋硅片巨子起步较早，并且经由多次的收购吞并，不断扩大市占率。近20年，半导体硅片市场均由前五大硅片制造商所垄断。而随着***环球晶圆在2020年与德国世创达成收购协议，硅片市场集中度将进一步提升，从而形成四强并立的市场格局。
只管如此，前五大硅片制造商也面临着激烈的竞争压力。近几年环球前五大硅片制造商市场份额合计占比逐步低落，包括中国大陆硅片制造商在内的供货商在相互竞争的同时，也在加速扩产挤压头部厂商份额。
中国大陆半导体硅片家当起步较晚，只管经由多年的发展壮大，特殊是在12英寸硅片上已经有所打破，部分制造商已能进行12英寸硅片的大批量生产，但总体来说，根本仍较薄弱，市场份额仍较小，技能工艺水平以及良品率掌握等与国际前辈水平比较仍具有较大差距。2020年，中国大陆半导体硅片市占率最高的是沪硅家当，为2.20%，上升到环球第七位，但比较前五大外洋硅片制造商，规模仍较小。
二、多方成分匆匆成的良好发展韶光窗口
幸运的是，当前中国大陆半导体硅片家当正面临着多方成分匆匆成的良好发展韶光窗口。国际海内多方成分使得半导体硅片国产化替代需求强烈；中国大陆晶圆需求的不断增长为中国大陆半导体硅片家当的发展供应广阔的市场空间；近几年硅片供需存在较大缺口为后进制造商创造良好的发展机遇。
中国大陆半导体硅片制造商想进入环球主流供应商，除了面临很高的进入壁垒外，还会受到来自国际上其他国家的限定，须要战胜更多的阻碍。2019年底，《瓦森纳安排》进行了新一轮的修订，增加了关于300mm半导体硅片切割、研磨、抛光等方面技能的出口牵制内容，详细内容表述为：对300mm直径硅晶圆的切割、研磨、抛光达到局部平整度的技能哀求，在任意26mm8mm的面积内平整度差小于即是20nm，以及边缘去除方面小于即是2mm。这一技能规范常日情形下对应的是针对14nm制程工艺的大硅片生产制造技能，在此哀求之下，所有涉及到该指标的技能、设备等都在出口牵制之内。
而在此轮修订之前不久，中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际刚宣告旗下的14nm工艺制程芯片已经实现量产，中国大陆各地也刚纷纭上马12英寸半导体硅片项目有望实现国产大硅片的自给。这意味着在14nm节点上，中国大陆将构建起从硅片供给，到芯片制造较为完全的家当链条雏形。正是在这种背景下，《瓦森纳安排》进行了此轮修订，目标很明确，正是将矛头指向14nm大硅片的生产工艺，要从更上游对中国正在崛起的半导体家当进行限定。《瓦森纳安排》此轮增加的对付大硅片限定的内容，会给海内大硅片技能的发展带来更大寻衅。受此影响，之前宣告上马的一些12英寸半导体硅片项目的进度明显放缓，有些项目乃至很可能终极无法落地。从国家计策考虑，半导体硅片有强烈的国产化替代需求。
目前，越来越多的中国大陆晶圆厂也意识到造就本土硅片制造商的主要性和急迫性，这直接关系到其长期的生产本钱降落以及生产链安全。因此，只管中国大陆半导体硅片制造商目前在技能水平和产品质量上比较于国际前辈水平还有一定的差距，中国大陆晶圆厂也乐意合营中国大陆半导体硅片制造商进行半导体硅片产品认证，这也促进和加速了中国大陆半导体硅片家当的发展。
在半导体大基金一期的扶持下，沪硅家当在12英寸半导体硅片上实现打破，并且在2020年环球半导体硅片市占率历史性地挤入前七位。沪硅家当目前在12英寸半导体硅片已实现14nm及以上技能节点的全覆盖和中国大陆12英寸客户的全覆盖，2020年产能已经达到20万片/月，估量产能将在2021 年底达到30万片/月。半导体大基金二期估量将会重点投入半导体材料方向，这将帮助包括半导体硅片企业在内的一批企业在前辈技能上实现扩产，或供应资金支撑缓解财务压力，从而逐步缩小与国际前辈水平之间的差距，努力推进“国产替代”的进程，并终极达到国际前辈水平，提高海内自给率。
2020年中国大陆半导体硅片发卖额达到13.35亿美元。但是，中国大陆半导体硅片约70%产能集中在6英寸及以下的硅片上，在该尺寸上已能知足海内大部分需求，实现自给自足；约25%产能在8英寸硅片上，海内已有部分厂商能规模化量产，但仍有较大产能缺口，约90%需求依赖入口；仅有少数几家企业能量产12英寸硅片，入口依赖度很高。中国大陆8英寸和12英寸半导体硅片存在很大的国产替代存量市场空间。
随着半导体周期的景气程度回暖，无论是在环球范围内还是在中国大陆，对付8英寸和12英寸半导体硅片的需求将持续增大。特殊是目前环球半导体家当正在进行第三次转移，即向中国大陆转移，中国大陆对半导体硅片需求的增长速率将远高于环球或其他地区。目前，如包括国外和中国***企业在中国大陆建厂的晶圆厂商，中国大陆晶圆总体需求占比约为环球晶圆需求的15%。另据SEMI预测，2021和2022年环球新建的29座大批量半导体晶圆厂中有8座在中国大陆。随着新建晶圆厂的陆续投产，中国大陆晶圆需求占比也将连续增大。逐渐增大的半导体硅片需求为中国大陆半导体硅片国产替代供应广阔的增量市场空间。
与环球和中国大陆对半导体硅片需求的不断增长不同的是，在未来的一段韶光内，硅片产能不具备快速提升的根本。估量未来3-5年内环球硅片供需格局仍将持续紧张，市场将供不应求，特殊是12英寸硅片的供给和需求依旧存在较大缺口，并且缺口会随着半导体周期的景气程度回暖而越来越大。这一方面是由于这几年外洋硅片巨子扩产规模较小，8英寸硅片险些没有扩产方案，在2019年还发生了环球8英寸硅片产能去化，另一方面是由于硅片生产线的培植周期较长，一样平常得2-3年后才能实现产能开释。而正是在前几年，中国大陆各地上马了多个12英寸半导体硅片项目。如这些项目在未来1-3年能顺利建成投产，完成产能开释和客户认证，近几年硅片供需存在较大缺口的韶光窗口将为中国大陆的后进硅片制造商创造良好的发展机遇。
三、竞争者众，龙头初显的竞争格局
中国大陆目前紧张的硅片制造商有沪硅家当、中环股份、立昂微、超硅股份、中欣晶圆、奕斯伟材料、鑫晶半导体、有研硅、上海合晶等。这些硅片制造商已经在8英寸和12英寸半导体硅片上进行布局并有所打破，部分制造商已能进行12英寸硅片的大批量生产，形成竞争者众，龙头初显的竞争格局。
据不完备统计，中国大陆多家硅片制造商已经布局了几十个8英寸和12英寸半导体硅片生产线项目，总投资金额超过1500亿元。这些生产线项目已经陆续建成投产，个中新建的12英寸硅片生产线大多处于产能爬坡，客户认证，供应挡片、陪片、测试片产品等阶段，正片出货量比例较小，仍需韶光进行产能开释。目前已经建成的8英寸和12英寸半导体硅片设计产能分别达到220万片/月和70万片/月。现在朝已经方案的8英寸和12英寸半导体硅片生产线项目在未来1-3年陆续顺利建成投产，则中国大陆8英寸产能将达到451万片/月，12英寸产能将达到682万片/月。届时将大大改进中国大陆在8英寸和12英寸半导体硅片上的入口依赖度，缩小产能缺口乃至实现自给自足。
当前环球半导体硅片市场最主流的产品规格紧张有8英寸硅片和12英寸硅片两种，2020年合计出货面积占比超过90%。尤其是12英寸硅片已为发展主力，2020年出货面积占比已达69.15%，估量2021年出货面积占比将超过70%。我们认为，12英寸半导体硅片将在近几年内依然保持主流上风，并且代表硅片制造商的技能水平。而且随着中国大陆半导体硅片家当的发展，在两三年后可能会进入到一个收购吞并的阶段，一些技能比较弱或者产品客户不认可的硅片制造商，虽然12英寸半导体硅片生产线建起来了，但也可能无法生存。终极中国大陆可能会只剩下2-3家硅片制造商，进入到一个“赢者通吃”的阶段。因此，中国大陆的硅片制造商是其在12英寸硅片项目的进展情形将决定其是否能把握住对其发展至关主要的接下来这几年的韶光窗口。
目前中国大陆各个硅片制造商的12英寸硅片项目进展情形可分为四个梯队。我们认为，应重点关注目前处于第一梯队已投产的七家硅片制造商的投资机会。
个中，投产韶光最早的是沪硅家当，于2018年实现了12英寸半导体硅片规模化生产，补充了中国大陆12英寸半导体硅片家当化的空缺。目前产能也是最大的，达20万片/月，具有很好的先发上风，是目前海内12英寸半导体硅片的龙头。其他几家硅片制造商的投产韶光稍晚一些，都集中在2019年底到2020年，目前产能也都在10万片/月以内。
沪硅家当、中环股份和立昂微为上市公司，3年内都曾定向增发召募资金用于进行12英寸硅片的研发项目，项目投入金额分别为35亿元，45亿元和22.88亿元。超硅股份和中欣晶圆都操持在科创板上市，目前正处于上市辅导过程中，在最近一年内也都进行了融资，个中超硅股份融资金额未公开，中欣晶圆融资金额为33亿元。奕斯伟材料于2021年7月完成B轮融资，融资金额超30亿元。鑫晶半导体母公司鑫芯半导体2022年1月完成A轮融资，融资金额超10亿元。
沪硅家当在12英寸半导体硅片上目前已实现14nm及以上技能节点的全覆盖和中国大陆12英寸客户的全覆盖，其他几家硅片制造商也正在进行给客户送样认证，或供应挡片、陪片、测试片产品等阶段。此外，超硅股份还进行了18英寸硅片的方案布局，奕斯伟材料直接切入14nm及以下晶圆工艺节点，这都有助于其缩短追赶韶光乃至完成弯道超车。
综合考虑，重点推举关注沪硅家当、超硅股份和奕斯伟材料。
附：紧张半导体硅片制造商干系情形
1、国外和中国***
日本信越化学（Shin-Etsu）（4063.T）
信越化学是环球排名第一的半导体硅片制造商，这天本著名的化学品公司。信越化学设立于1926年，为东京证券交易所上市公司。主营业务包括聚氯乙烯（PVC）、有机硅塑料、纤维素衍生物、半导体硅片、磷化镓、稀土磁体、光刻胶等产品的研发、生产和发卖。信越化学采纳多元化发展计策，在多个产品领域均环球领先。
信越化学在1999年并购了日立的硅片业务，于2001年开始大规模量产12英寸半导体硅片，半导体硅片产品类型包括12英寸半导体硅片在内的各尺寸硅片（含SOI硅片）。
信越化学2020财年（2020.4.1-2021.3.31）业务收入为14969亿日元（134.85亿美元），同比低落3.02%。个中半导体业务业务收入占比24.98%，为3740亿日元（33.69亿美元），同比低落3.5%。
日本胜高（SUMCO）(3436.T)
SUMCO为东京证券交易所上市公司，专注于半导体硅片的研发、生产和发卖，紧张产品包括4-12英寸半导体硅片（含SOI硅片）。
2020年业务收入为2913亿日元（28.15亿美元），同比低落2.71%。
***环球晶圆（Global Wafer）（6488.TWO）
环球晶圆紧张经营地在中国***，是一家***证券柜台买卖市场挂牌的企业。环球晶圆的主营业务为半导体硅片的研发、生产和发卖，紧张产品有硅锭、2-12英寸硅片（含SOI硅片）。
环球晶圆于2011年从中美硅晶分割独立后，于2012年收购了当时环球排名第六、以东芝陶瓷为前身的Covalent Materials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，于2016年收购了FZ（区熔）硅片产品紧张供应商Topsil的半导体奇迹部和专注于SOI硅片与外延片制造的SunEdison Semiconductor（SEMI）。
环球晶圆在2020年11月宣告就收购德国硅晶圆制造商世创（Siltronic）正式达成协议，并将于2021年下半年完成终极交割。估量在收购后，环球晶圆的环球市占率将跃居环球第二，进一步缩小与信越化学之间的差距。
环球晶圆2020年业务收入为553.59亿新台币，同比低落4.71%。半导体业务业务收入552.52亿新台币，个中半导体硅片业务收入为551.39亿新台币，同比低落4.47%，占总业务收入99.6%。半导体硅片产销量分别为5279.2万片和4222万片。
德国世创（Siltronic）（WAF.F）
世创紧张经营地在德国，于2015年在法兰克福证券交易所上市。世创的主营业务为半导体硅片的研发、生产和发卖，在亚洲、欧洲和美首都拥有工厂，从1953年开始从事半导体硅片业务的研发事情，1998年实现12英寸半导体硅片的试生产，2004年12英寸半导体硅片生产线投产。紧张产品包括5-12英寸半导体硅片。
世创2020年业务收入为12.07亿欧元（13.76亿美元），同比低落4.99%。
韩国SK Siltron（未上市）
SK Siltron设立于1983年，紧张经营地在韩国，主营业务为半导体硅片的研发、生产和发卖。SKSiltron于1996年建成8英寸半导体硅片生产线，2002年建成12英寸半导体硅片生产线，2013年建立450mm半导体硅片测试产线，开始从事干系研发，但之后曾因半导体市场不景气，研发被迫中断。SK Siltron原为LG集团下属的硅晶圆子公司，于2017年初被SK集团并购后改为现名，并于2019年收购杜邦SiC晶圆奇迹部。
2020年业务收入为17006亿韩元，同比增长10.22%。
***合晶科技（6182.TWO）
合晶科技成立于1997年，紧张经营地在中国***，是一家***证券柜台买卖市场挂牌的企业，紧张产品为4-8英寸半导体硅片（含SOI硅片）。
合晶科技2020年业务收入74.2亿新台币，同比低落3.32%。
法国Soitec（SOI.PA）
Soitec成立于1992年，是环球最大的SOI在硅片制造商，紧张经营地在法国，为巴黎泛欧证券交易所上市公司。Soitec专注于SOI硅片的生产制造，产品包括8-12英寸数字SOI（DIGITAL-SOI）、射频SOI（RF-SOI）、全耗尽SOI（FD-SOI）、功率SOI（Power-SOI）、光学SOI（Photonics-SOI）、影像SOI（Imager-SOI）等。
Soitec在2020财年（2020.4.1-2021.3.31）的业务收入为5.84亿欧元，同比低落2.29%。
2、中国大陆
上海硅家当集团株式会社（688126.SH）
沪硅家当紧张从事半导体硅片的研发、生产和发卖，是中国大陆率先实现SOI硅片和12英寸半导体硅片规模化发卖的企业，是上海证券交易所科创板上市公司。目前旗下有四家子公司以生产硅片为主，分别是上海新昇、新傲科技、Okmetic和Soitec，个中Soitec是第二大股东。2020年沪硅家当占环球半导体硅片市场份额2.2%。
沪硅家当紧张产品为12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品紧张运用于存储芯片、图像处理芯片、通用途理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、仿照芯片、分立器件等领域。
沪硅家当于2016年10月成功拉出第一根12英寸单晶硅锭，2017年打通了12英寸半导体硅片全工艺流程，2018年实现了12英寸半导体硅片规模化生产，补充了中国大陆12英寸半导体硅片家当化的空缺。2020年300mm半导体硅片产能已经达到20万片/月，已实现14nm及以上技能节点的全覆盖和中国大陆12英寸客户的全覆盖。300mm半导体硅片方案产能估量将在2021 年底达到30万片/月，总方案产能为60万片/月。
沪硅家当于2016年成功采取Soitec专用SmartCut技能制作的8英寸SOI硅片，目前年产能为18万片。已方案将8英寸SOI硅片年产能增加到36万片，并方案了12英寸SOI生产线。
沪硅家当2020年业务收入为18.11亿元，同比增长21.36%。半导体硅片业务业务收入为15.43亿元，个中12英寸半导体硅片业务收入为3.16亿元，同比高速增长46.80%，在半导体硅片业务业务收入中占比为20.47%。未来随着12英寸半导体硅片产能不断增加，其产销量及营收将快速提升。
天津中环半导体株式会社（002129.SZ）
中环股份成立于2004年，是深圳证券交易所上市公司，紧张产品包括半导体硅锭、3-8英寸硅片、TVS保护二极管、GPP芯片、太阳能单晶硅棒/片、太阳能电池片、高效光伏电站等。
中环股份于2017年启动大直径半导体硅片项目培植，8英寸和12英寸半导体硅片方案产能分别为105万片/月和52万片/月。2020年天津工厂已实现8英寸半导体硅片产能30万片/月，无锡工厂也估量达到30万片/月。目前12英寸半导体硅片在关键技能、产品性能质量取得重大打破，已量产供应海内紧张数字逻辑芯片、存储芯片生产商，产能10片/月，估量2021年底产能将达到17万片/月。
中环股份操持在2021年度实现中环领先内蒙古基地Fab2晶体成长工厂的投产，天津基地8英寸功率半导体产品的进一步扩能，无锡基地8-12英寸二期项目的启动，扩大在该领域的市场份额。
中环股份2020年业务收入为190.57亿元，同比增长12.85%。个中半导体材料业务收入为13.51亿元，同比增长23.08%，占总业务收入7.09%。半导体硅片产销量分别为6.31亿平方英寸和6.27亿平方英寸，同比分别增加37.65%和38.74%。
杭州立昂微电子株式会社（605358.SH）
立昂微成立于2002年，是上海证券交易所上市公司，主营业务为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，紧张产品为6-12英寸半导体硅片，年产能达到近800万片。控股子公司浙江金瑞泓科技株式会社、金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（衢州）有限公司紧张从事半导体硅片业务，个中，浙江金瑞泓具备4-8英寸半导体抛光片、外延片生产能力，金瑞泓科技紧张进行8英寸抛光片、外延片的生产，金瑞泓微电子紧张从事12英寸半导体硅片业务。
立昂微于2017年具备8英寸半导体硅片12万片/月的量产能力，并节制12英寸半导体硅片核心技能，2019年首根12英寸半导体级硅单晶棒顺利出炉。目前8英寸半导体硅片宁波基地和衢州基地产能分别为12万片/月和20万片/月。12英寸硅片在关键技能、产品质量以及客户供应上取得重大打破，已实现规模化生产发卖，目前产能为2万片/月，紧张发卖的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证事情。
2021年将加大宁波基地和衢州基地现有6英寸半导体硅片生产线的技能改造，进一步扩充产能，并完成衢州基地8英寸及12英寸半导体硅片生产线的扩建工程，确保2022年初按时实现投产。12英寸半导体硅片2021年底产能估量将达到15万片/月，项目方案总产能为30万片/月。
立昂微2020年业务收入为15.02亿元，同比增长26.04%。个中半导体硅片业务收入为9.73亿元，同比增长28.17%，占总业务收入64.80%。半导体硅片产销量分别为538.87万片和529.18万片，同比分别增加38.03%和35.87%。
上海超硅半导体株式会社（科创板上市辅导备案中）
上海超硅成立于2008年，2021年5月整体变更设立股份公司，拟首次公开拓行股票并在科创板上市，2021年6月开始进行辅导备案，紧张产品为6-12英寸半导体硅片。目前拥有前辈的12英寸半导体硅片全自动智能化生产线，并通过自主研发节制了大尺寸单晶硅晶体成长技能，此外，该公司的核心设备晶体成长炉也由其自主设计制造。2020年9月其12英寸半导体硅片生产线已正式投产，设计产能约5万片/月，投产约2万片/月。其方案中12英寸硅片产能30万片/月，18英寸硅片产能1万片/月。
重庆超硅半导体有限公司成立于2014年，为其子公司。重庆超硅目前产品为6英寸、8英寸、12英寸和18英寸半导体硅片，设计产能为50万片/月。重庆超硅于2010年开始培植中国大陆第一条规模化8英寸返抛与测试片生产线，于2016年5月成功拉出8英寸单晶硅棒，9月成功拉出12英寸单晶硅棒，第一批集成电路级单晶硅顺利下单，年产达到180万片，2017年第一批8英寸硅片产品出厂发货。2018年在SEMICON CHINA2018上展示了海内第一根18英寸集成电路用单晶硅棒。方案中8英寸硅片产能50万片/月，12英寸硅片产能5万片/月。
杭州中欣晶圆半导体株式会社（科创板上市辅导备案中）
中欣晶圆成立于2017年，拟首次公开拓行股票并在科创板上市，2021年10月开始进行辅导备案，紧张从事半导体硅片的研发与生产制造，实现了从半导体单晶硅棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完全生产。现有杭州（8英寸、12英寸半导体硅片加工）、上海（6英寸、8英寸半导体硅片加工）、银川（单晶长晶）三个生产基地，拥有9条海内规模前辈、技能成熟的8英寸半导体硅片生产线、2 条拥有核心技能，真正可实现量产的12英寸半导体硅片生产线，具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月和12英寸3万片/月的产能。估量12英寸半导体硅片2021年底产能将达到10万片/月。2020年12月12英寸外延片正式下线。
2021年9月完成B轮融资，融资金额为33亿元，浙江省国有成本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开拓公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛成本、杭州钱塘家当投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等有名机构跟投，老股东长飞光纤、中金成本、上海自贸区股权基金、东证成本等追加投资。这次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线培植，到2022年底 12英寸硅片将达到20万片/月的产能。
西安奕斯伟材料科技有限公司
奕斯伟材料成立于2016年，紧张产品为用于生产14nm及以下集成电路前辈制程利用的12英寸半导体硅片，可运用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。奕斯伟材料西安第一工厂第1阶段产能达到5万片/月，第2阶段产能达到30万片/月，第3阶段产能达到设计产能50万片/月。目前第1阶段已经落成，有数十款抛光片和外延片已导入国内外十余家晶圆厂客户。
2021年7月，奕斯伟材料完成B轮融资，融资金额超30亿元，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达成本、众为成本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行成本追加投资，光源成本担当独家财务顾问。奕斯伟材料这次融资将用于扩大产能，目标产能100万片/月。
徐州鑫晶半导体科技有限公司
徐州鑫晶半导体科技有限公司成立于2017年，在美国和中国有两个研发中央，致力于研发和制造12英寸半导体硅片，直接切入28纳米以下晶圆工艺节点。
徐州鑫晶半导体大硅片项目总投资150亿元，项目分两期培植，方案培植8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，方案产能各30万片/月。2019年12月，12英寸大硅片长晶产线试产成功，2020年10月，一阶段10万片/月的产能正式投产，并开始送样认证及发卖。2021年将连续扩大产能，估量在2023年徐州基地60万片/月产能可全部投产。公司长期方案是在2025年前后通过自建或者收购等办法达到150万片/月产能。
2022年1 月，鑫晶半导体母公司鑫芯半导体完成A轮融资，融资金额超10亿元，由沂景成本、信达风、瑞芯成本、石溪成本、宝鼎投资、华菱钢铁、中超投资、航芯创投等机构共同投资，所融资金将紧张用于产品研发、购置设备、产能扩充。
协鑫集成（002506.SZ）间接持有徐州鑫晶半导体约14.9%的股份，之前协鑫集成对外表示其32.82亿元半导体定增项目正顺利推进中，徐州鑫晶大硅片项目有并入上市公司的可能。
有研半导体硅材料股份公司（科创板上市审核中）
有研硅成立于2001年，前身为有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究院）半导体硅材料研究室，于2021年5月整体变更为株式会社，拟在科创板上市，2021年12月已发布招股解释书，紧张从事硅及其他半导体材料、设备的研发、开拓、生产和经营。其紧张产品包括6-8英寸半导体硅抛光片，刻蚀设备用硅材料，半导体区熔硅单晶等。有研硅在海内率先实现6英寸、8 英寸硅片的家当化及12 英寸硅片的技能打破，并于2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料家当化。
现有山东德州和北京顺义两处海内一流的半导体硅材料生产基地。方案中12英寸硅片产能30万片/月，8英寸硅片产能23万片/月，6英寸硅片产能15万片/月，大直径硅单晶年产能300吨。
上海合晶硅材料株式会社（已终止科创板上市申请）
上海合晶前身为上海冶金局于1960年代成立的上海九0一厂，于2004年更名并成为***合晶科技的控股子公司，于2019年底整体改制设立为株式会社，现控股上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司、郑州合晶硅材料有限公司及郑州空港合晶科技有限公司等4家全资子公司。2020年12月，上海合晶硅材料株式会社终止在科创板上市的申请。
上海合晶紧张从事半导体硅外延片的研发、生产、发卖，并供应其他半导体硅材料加工做事。紧张产品为4-8英寸半导体硅外延片，紧张用于制备MOSFET、晶体管等功率器件和PMIC、CIS等仿照芯片。除常规外延片产品外，还节制了埋层外延、多层外延、超厚外延、超低阻衬底外延、渐进式电阻缓冲外延、超结器件双层外延等具备较高技能难度的特种外延工艺。郑州合晶成立于2017年，2018年8英寸硅单晶生产线的全面竣工投产，产能20万片/月。方案中12英寸硅片产能20万片/月，外延片7万片/月。
据其招股解释书表露，2019年业务收入11.10亿元，同比低落10.48%。个中半导体硅片业务收入为8.39亿元，同比低落22.09%，占总业务收入75.55%。
麦斯克电子材料株式会社（创业版上市审核中）
麦斯克成立于1995年，为洛阳单晶硅集团有限任务公司控股子公司，于2020年完成股份制变更，拟在创业板上市，2021年5月已发布招股解释书。主营业务为半导体硅片的研发、生产与发卖，紧张产品为4-8英寸半导体硅片。
2018年研发成功8英寸半导体硅片，目前8英寸半导体硅片已实现规模化生产及发卖，部分规格产品已逐步取得下贱客户的认证，发卖收入已取得了连续增长。8英寸半导体硅片最大产能为3万片/月。操持通过上市发行的募投项目扩大8 英寸半导体硅片生产线，同时培植12英寸试验线。项目预算超15亿元，培植期为3年，履行后8 英寸和12英寸半导体硅片的产能将分别新增20万片/月和5万片/月。
据其招股解释书表露，2020年业务收入4.19亿元，同比增长10.65%。半导体硅片业务收入为4.03亿元，同比增长7.67%，占总业务收入96.10%。个中8英寸半导体硅片业务收入为503万元，同比高速增长435%，但在半导体硅片业务业务收入中占比只有1.25%，仍处于比较低的水平。
中电科半导体材料有限公司
中电科半导体材料有限公司成立于2019年，是中国电子科技集团有限公司间接100%持股的子公司，由电科2所控股的山西烁科新材料有限公司、电科13所控股的河北普兴电子科技株式会社、电科46所控股的中电晶华（天津）半导体材料有限公司以及电科55所控股的南京国盛电子有限公司构成，同时托管电科46所。
2021年9月，凤凰光学株式会社（600071.SH）发布公告称，拟购买电科材料等股东持有的南京国盛电子有限公司及河北普兴电子科技株式会社的全部股权，预估值范围约为43-53亿元（国盛电子 21-26亿元，普兴电子22-27亿元）。本次交易构成重大资产重组，通过本次交易，凤凰光学将计策性退出光学器材行业，未来业务将定位于半导体外延材料，紧张业务包括半导体外延材料产品的研发、生产以及发卖。凤凰光学的实控人为中国电子科技集团有限公司，这次收购标的都是实在控人旗下资产，这次重组旨在打造中国电子科技集团有限公司半导体材料上市平台。
（1）南京国盛电子有限公司
南京国盛电子有限公司成立于2003年，前身是信息家当部电子第五十五研究所电子材料产品部，是中电科半导体材料有限公司的控股子公司，主营业务为硅基、碳化硅基外延片，紧张产品为4-8英寸的半导体硅外延片和4-6英寸碳化硅外延片，产能达到25万片/月（约当6英寸）。国盛电子2020年业务收入为7.05亿元，同比低落11.21%。个中外延片产品业务收入为6.39亿元，同比低落11.73%，占总业务收入90.64%。
（2）河北普兴电子科技株式会社
普兴电子成立于2000年，是中电科半导体材料有限公司的控股子公司，紧张从事高性能半导体材料的外延研发和生产，其紧张产品为4-8英寸硅基外延片、氮化镓外延片和4-6英寸碳化硅单晶及外延片，产能超过10万片/月（约当6英寸）。普兴电子2020年业务收入为7.09亿元，同比低落3.37%。个中外延片产品业务收入为5.71亿元，同比低落14.03%，占总业务收入80.53%。
（3）中电晶华（天津）半导体材料有限公司
中电晶华（天津）半导体材料有限公司成立于2018年，前身是中电科46所硅外延部，于2020年独立运营，为中电科46所全资子公司，是中电科46所硅外延片业务的家当化平台，紧张产品为4-6英寸硅外延片，年生产量达60余万片。
（4）山西烁科新材料有限公司
山西烁科新材料有限公司成立于2019年，是中电科半导体材料有限公司的控股子公司，山西烁科晶体有限公司为其全资子公司。紧张从事第三代半导体材料碳化硅的研发和生产，被广泛运用于新一代雷达、卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等主要领域。
（5）中电科46所
中电科46所始建于1958年，是海内最早从事半导体材料和光纤研究与生产的单位之一，目前已形成四大专业领域：半导体材料、特种光纤与器件、电子专用材料理化剖析及监督检测、电子工业仪表及电子专用设备。半导体材料包括2-6英寸硅外延片、3-4英寸碳化硅材料、2-4英寸低阻砷化镓衬底单面抛光片、2-6英寸半绝缘砷化镓双面抛光片、磷化铟抛光片、3-4英寸超薄锗单晶抛光片、区熔硅材料、2-6英寸半导体级直拉硅单晶材料，最大直径为16英寸的光学级直拉硅单晶材料等。
浙江中晶科技株式会社（003026.SZ）
中晶科技成立于2010年，2014年在新三板挂牌并于2017年摘牌，2020年在深圳证券交易所上市，目前拥有宁夏中晶、西安中晶、中晶新材料三家全资子公司。主营业务为半导体硅材料的研发、生产和发卖，紧张产品为半导体硅棒及半导体硅片，包括3-6英寸的半导体单晶硅棒及半导体单晶硅片，紧张运用于半导体分立器件。其上市募投项目中，投资额超5 亿元的“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”紧张是为了扩产产能，项目培植期约30 个月，达产约4年。目前项目正在按方案推进中，达产后估量年新增600万片4-6英寸研磨片、400万片4-6英寸抛光片和60万片8英寸抛光片。
中晶科技2020年业务收入为2.73亿元，同比增长22.07%。个中半导体材料业务收入为2.69亿元，同比增长21.52%，占总业务收入98.47%。半导体硅片业务收入为1.90亿元，同比增长31.45%，占总业务收入69.53%。半导体硅片产销量分别为2556.74万片和2612.92万片，同比分别增加31.73%和44.30%。
浙江海纳半导体有限公司（众和科技（000925.SZ）全资子公司）
浙江海纳半导体有限公司成立于2002年，前身是1970年景立的浙江大学半导体厂，是浙江众合科技株式会社（股票代码：000925.SZ）的全资子公司，全资拥有一家专业生产3-8英寸半导体抛光硅片控股99%子公司日本松崎。紧张产品包括3-8英寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可运用于中高端分立器件和集成电路。半导体研磨硅片、抛光硅片和氧化硅片的年产能分别807万片、68万片和10万片。个中高端研磨片产品TVS市场霸占率达到60%，霸占龙头地位。
海纳半导体2020年业务收入为2.17亿元，同比增长43.89%。半导体材料产销量分别为804.65万片和769.51万片，同比分别增加41.90%和29.51%。
成都青洋电子材料有限公司（扬杰科技（300373.SZ）控股60%子公司）
成都青洋成立于2000年，是扬州扬杰电子科技株式会社（股票代码：300373.SZ）控股60%子公司。紧张产品为8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学堕落片，年产能为2500万片。
成都青洋2020年业务收入为1.77亿元，同比增长31.37%。个中半导体材料业务收入为1.28亿元，同比增长39.78%，占总业务收入72.18%。半导体材料产销量分别为1941.23万片和1996.05万片，同比分别增加34.83%和29.18%。
锦州神工半导体株式会社（688233.SH）
神工股份成立于2013年，主营业务为单晶硅材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其运用产品的研发、生产和发卖，是上海证券交易所科创板上市公司。神工股份以高成品率量产14-19英寸的半导体级硅单晶材料，包括硅单晶棒、硅筒、硅盘片、硅环片等，此类产品紧张运用于制备刻蚀设备的电极，产品质量核心指标达到国际前辈水平，可知足7nm及以下前辈制程芯少焉蚀环节对硅材料的工艺哀求。神工股份于2020年5月成功长出22英寸的高品质硅单晶体。
神工股份目前已完成半导体级8英寸轻掺低毛病硅晶体成长的工艺研发，并在各项指标上取得了一定的进展；2021年将连续加大研发投入，优化各种工艺，提高生产效率，并扩大生产规模，保持长期稳定的量产状态下的高良率。积极探索研发“半导体级12英寸轻掺低毛病硅晶体”。
神工股份目前已打通8英寸半导体硅抛光片的生产线，2021年1月8英寸半导体硅抛光片产品下线，方案产能为15万片/月。2021年一方面将增加投片数量，逐步提高每道工序的良率水平，确保全产线的规模化生产良率达到业内一流厂商的均匀水平；另一方面，利用在行业中长期积累的丰富客户资源及良好的品牌有名度，得到半导体8英寸抛光硅片的客户认证机会，为后续评估验证事情奠定根本。
神工股份2020年业务收入为1.92亿元，同比增长1.86%。半导体单晶硅及干系产品业务收入为1.82亿元，同比低落3.23%，占总业务收入94.96%。目前半导体硅片还未形成发卖。
安徽易芯半导体有限公司
安徽易芯半导体有限公司成立于2016年，主营业务为12英寸及以上半导体单晶硅材料、晶体成长设备、智能掌握系统的研发、生产、发卖和技能做事，紧张产品为12英寸半导体硅片和12-16英寸单晶硅棒。
2017年启动“160万片12英寸芯片级单晶硅片”项目，项目一期已实现八条12英寸单晶硅棒生产线的批量生产，年生产12英寸单晶硅棒160吨（成品）。目前已启动二期切磨抛工艺的方案培植。
四川经略长丰半导体有限公司
四川经略长丰成立于2017年，紧张经营电子产品、通信设备、集成电路设备、TFT设备等科研、生产及投资管理等业务。2018年3月，集成电路8/12英寸硅片项目开工，操持总投资约50亿元。项目分两期培植，达产后8英寸和12英寸半导体硅片的产能分别将达到10万片/月和40万片/月。目前一期工程已进入扫尾阶段。
广西启世半导体有限公司
启世半导体成立于2018年，中马大硅片项目总投资30亿美元，将分三期培植，紧张培植12英寸大硅片生产线，方案总产能120万片/月。个中一期总投资10亿美元，紧张培植四条12英寸硅片生产线，方案产能40万片/月。
国晶（嘉兴）半导体有限公司
嘉兴国晶成立于2018年，于2021年11月由原来中晶（嘉兴）半导体有限公司更名。大硅片项目于2019年立项，操持总投资110亿元，全部工程估量在2024年6月完成，12英寸硅片方案产能100万片/月。项目分两期培植，个中一期投资60亿元，12英寸硅片方案产能40万片/月，目前一期项目仍未竣工投产。
江苏睿芯晶半导体科技有限公司
睿芯晶成立于2018年，8-12英寸集成电路级硅片项目于2019年3月立项，项目首期总投资约3亿美金，培植12英寸半导体硅片产能10万片/月。
（本文完）
