在电子纸领域，电子纸模组在制造过程中，须要利用多种专用黏合剂与胶材：导电银胶、异方性导电膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）、密封封边胶（EC：Edge Coating）、硅胶（RTV：Room Temperature Vulcanized Silicone Rubber）、UV固化胶以及光学胶（OCA：Optically Clear Adhesive）等。个中，EC封边胶用量很大，技能难度也很高。
电子纸线上模组的核心材料，电子墨水薄膜（FPL）的含水量须要坚持稳定，含水量的变革会直接影响电子纸的显示效果。因此，在电子纸模组生产过程中须要有一种材料能将电子墨水薄膜四周密封起来，以防止电子墨水微胶囊内水汽进入或流失落。
目前在电子纸显示模组的生产制造工艺中，利用环氧树脂型热固化胶，简称EC胶（Edge Coating）。EC胶被涂布于FPL的PS的四周，防止水汽从四周渗入FPL。
电子纸模组
EC胶须要零下20-40摄氏度的低温冷藏，保质期常日为4-6个月，同时开封后，须要一次性在数小时内用完，否则无法保持稳定的阻水性。当前电子纸模组制造普遍采取热固工艺，烘干韶光均匀在1个小时。如何提高EC胶的运输与储存温度、延长EC胶的存放韶光，更主要的缩短其固化韶光，就成为胶黏剂的攻关方向。
合肥微晶材料科技有限公司（VIGON）成立于2013年1月，由中国科学技能大学博士团队创立，是专业从事石墨烯及其增强改性新材料运用开拓的国家高新技能企业、国家专精特新“小巨人”企业。核心产品包括石墨烯增强电子纸封边胶、石墨烯复合柔性透明导电膜、石墨烯功能涂料及石墨烯原材（薄膜+粉体）等。
微晶科技（VIGON）在电子纸行业主攻方向为电子纸封边胶，对付封边胶的开拓做了全面的技能布局，针对不同运用和生产工况进行了深度剖析与优化。目前在电子纸封边胶领域的优化如下：
1.超高阻隔特性：利用石墨烯特有的阻隔特性，可实现电子纸封边胶的水蒸气渗透率低至2.8gmil/100in224h，高于业内水平。
2.低温固化：WJ-EP1319V是目前业内较早实现55℃1小时固化的产品，可有效办理大尺寸电子纸工艺过程中的翘曲的问题。
3.UV固化：公司开拓的UV高阻隔体系和双固化体系产品，可以实现快速固化、知足高效生产的哀求，补充了电子纸封边胶UV固化体系的空缺。
4.易返工性，可实现80℃拆解返工，大幅降落产品报废率，降落综合本钱。
5.高效施工性：公司开拓的封边胶可有效办理市情上产品的问题：
①.流动性好、但粘度变革快，需不断调节施工参数；
②.粘度稳定，但是粘度高，流动性差，点胶速率慢。并同时知足快速点胶与胶体粘度稳定达24小时以上，无需不断调节点胶参数，为实现高效连续自动化生产奠定根本。
