小米取得电子设备及其外面加工方法专利解决了电子设备难以同时进行外面加工的问题

专利择要显示，本公开是关于一种电子设备及其表面加工方法。
电子设备包括：边框件、构造件以及中板；所述边框件包括内壁，所述边框件围合形成一收容空间；所述构造件与所述边框件的内壁连接，所述中板设于所述收容空间内并与所述构造件连接；构造件上形成有第一隔断槽，第一隔断槽内注塑成型有隔断条；边框件上形成有与第一隔断槽相连通的第二隔断槽，第二隔断槽内添补有胶体。
本公开的电子设备，由边框件一侧和构造件一侧分别形成相互连通的第一隔断槽和第二隔断槽，再在第一隔断槽内注塑成型隔断条，在第二隔断槽内添补胶体将隔断条密封，办理了目前采取复合股料复合成型的电子设备难以同时进行表面加工的问题。

本文源自金融界