在PCBA加工过程中会涌现一些焊接不良征象，例如在经由回流焊工艺和波峰焊工艺后，线路板可能会涌现虚焊、短路、侨连和湿润不良等征象，这些征象的涌现均会影响产品的品质，以是在后期创造之后，须要通过员工手动去修复，随着行业的发展，也衍生出很多修复工具比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜。工人可以借助此类工具对不良焊点进行修复，从而使PCBA焊点肃清不良，符合哀求。
返修的目的如下：
1、补焊漏贴的元器件。在加工过程中可能存在漏贴漏焊的元器件，后期返修须要进行补焊。
2、改换元器件贴装位置或改换已破坏的元器件。
3、一些分外情形下，须要进行单板或整机调度，在调度过后可能会涌现须要改换一些元器件，这时候就须要返修。
4、整机出厂后返修。
二、PCBA线路板返修的标准
1、明确“合格焊点”的哀求：合格的SMT焊点是指在前期考虑利用环境、办法及利用寿命时还可以保持电气的性能的焊点。若是不知足其哀求，则须要进行返修。
2、定位电子产品：在判断产品是否返修前，须要理解该产品的定位是什么，就比如有些产品被定义为3级产品，则在检测时就要按照该等级的标准进行检测，若不符合检测标准，则须要进行返修。以是不同的PCBA产品有着不同的返修标准。
三、PCBA线路板返修时的把稳事变
1、返修过程中不可破坏焊盘；
2、返修时担保元器件表面和PCBA板表面平整。
3、返修时把稳元器件的可用性，一些元器件返修次数过多，加热的次数就不同，因此一些元器件可能进行一次返修后就不可以利用，否则会影响产品的可靠性。
4、返修时把稳潜在的ESD静电危害。
安徽英特丽电子科技有限公司主营EMS智能制造（PCBA代工代料、SMT贴片加工）
更多PCBA加工技能知识，点击安徽英特丽官网www.aitpcba.com电子smt贴片加工厂_PCBA加工_电子OEM代工-安徽英特丽电子科技查看
