DELO 为封闭腔体封装供应新型粘合剂

DELO DUALBOND EG6290，它可将玻璃滤片直接粘合到半导体芯片上

这款新粘合剂是专为 glass-on-die 封装工艺而设计的。
将玻璃滤片直接固定在芯片上，是 iBGA 图像传感器封装的范例做法。

与之前的产品比较，DELO DUALBOND EG6290 的杨氏模量明显提高，达到 2350 MPa，粘附力也明显提高。
由于玻璃转化温度（Tg）超过 +130 °C，这种粘合剂纵然在例如注塑等温度较高的运用中，也能表现出稳定的机器性能，并能均衡随温度变革而产生的应力。
DELO DUALBOND EG6290 符合汽车工业 AEC-Q100 2级标准的哀求。

这款粘合剂利用针头点胶， 它具有较高的触变指数，因此可以精确地形成窄而高的胶线，再在上面粘接玻璃滤片。

固化须要经由两道连续的工艺步骤：首先，将粘合剂在波长为 365 或 400 纳米的光芒下进行照射。
玻璃滤片就会在几秒钟内被固定住。
随后，粘合剂常日在 +130 °C 的温度下用 15 分钟完备固化。
由于固化反应快，粘合剂里的基质迅速形成，从而可靠地将图像传感器进行封装。

双固化过程和较低的固化温度都有助于将粘合玻璃滤片时产生的应力降至最低。

CMOS 图像传感器是当代汽车的主要组件，安装在诸如激光雷达和驾驶员监控系统里。
它们必须完备密封以防止灰尘和湿气进入，从而确保全体利用寿命期间内的功能稳定。

这款新产品扩展了DELO的电子粘合剂产品组合，还为封闭腔体封装供应了玻璃盖板与外壳粘接用粘合剂之外的另一种办理方案。
我们将在2024年5月28日至30日于马来西亚举行的东南亚半导体展上展出 DELO DUALBOND EG6290 和其他为微电子封装领域研发的产品。