金发科技申请耐低温 TPE 材料专利该材料在低温下仍具有较低硬度及优秀粘接机能

专利择要显示，本发明公开了一种用于包胶树脂的耐低温 TPE 材料。
按重量份数计，耐低温 TPE 材料包括以下组分：苯乙烯类弹性体 30～50 份，丙烯酸酯嵌段共聚物 5～10 份，热塑性聚酯弹性体 10～20 份，相容剂 3～5 份，碳酸钙 15～25 份，助剂 0～3 份；苯乙烯类弹性体为 SEBS，SEBS 中 PS 的含量≤22％；丙烯酸酯嵌段共聚物为甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸酯的嵌段共聚物。
所述耐低温 TPE 材料在低温下仍旧具有较低的硬度以及精良的粘接性能。
此外，所述耐低温 TPE 材料从常温到低温下邵氏硬度和粘接性能变革较小，表示了精良的耐温度变革能力。

本文源自金融界