低介电常数材料助力5G成长

随着高频通信技能的快速发展，5G通信传输速率高达近10千兆位、旗子暗记延迟不到1毫秒、大范围的用户接入，以及集中在亚6千兆赫和毫米波段的传输旗子暗记的衰减速率大大增加，使得5G通信对付低介电常数材料更加依赖。

中国科学院上海有机化学研究所房强研究员课题组致力于开拓可用于电子和微电子行业的高频低介电常数材料，近日，课题组成功开拓了在10千兆赫高频下具有低介电常数和低介电损耗的分子玻璃用低介电常数材料，它以双酚A、双酚AF和三聚氯氰等大宗工业化学品为质料，通过大略的反应，能以百克级规模制备。
该分子玻璃材料具有良好的溶解性和成膜性，固化后的片材具有低介电常数、精良的热机器稳定性和高黏结强度。

目前，5G通讯中最常用的低介电常数基材是聚苯醚，它具有较低的介电常数和介电损耗，但是其耐温性、加工性以及尺寸稳定性相对较差，而且微电子领域运用的聚苯醚被国外企业垄断，售价昂贵。
相较之下，这类分子玻璃低介电材料具有与聚苯醚附近的低介电性能，而且在耐温性、加工性和尺寸稳定性等方面均优于聚苯醚，因此具有良好的运用前景。

据论文第一作者博士生黄港先容，他们所合成的这种材料紧张面向5G通讯运用领域，其余这种材料固化后具有精良的机器性能，可以在不添加填料的情形下利用，能使电子设备更加轻薄。
干系研究成果已在线揭橥于材料领域有名期刊《今日材料》子刊《化学》上，并已申请国家发明专利。
（王 春）

来源： 科技日报