7月24日，日本经济家当省近日正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济家当省令第44号），新增5项半导体干系的特定货色及技能纳入出口牵制。该在今年9月8日履行。
以下为这次被日本新增列入出口牵制5个物项：
1、互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路：这是一种集成电路的设计工艺，可以在硅质晶圆模板上制出NMOS（n-type MOSFET）和PMOS（p-type MOSFET）的基本器件，由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性，因此被称为CMOS。这种技能广泛运用于各种芯片设计，是当代半导体技能的核心；
2、扫描电子显微镜（SEM）：用于半导体元件、集成电路的图像获取；
3、量子打算机：作为下一代打算技能，量子打算机在密码破译、材料科学等领域具有主要计策意义。
4、天生多层GDSⅡ数据的程序：用于上述扫描电子显微镜干系技能的高等设计软件；
5、设计和制造GAAFET构造的集成电路等的技能：该技能被视为发展2nm及以下制程的关键晶体管技能。此前美国已经将与GAAFET干系的设计软件列入了出口牵制。
对付这次修订出口牵制政策的目的，日本经济家当省表示，这是鉴于国际安全环境日益严厉，为防止军事转用，因此将与主要及新兴技能干系的特定货色及技能纳入出口管理的范围。
不过，重新增的牵制项目来看，日本此举该当是进一步跟进美国的出口牵制政策。
值得一提的是，在2023年5月23日，日本经济家当省公布了《外汇法》法令改动案，将前辈芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的牵制工具，并于7月23日履行。
当时被新增列入出口牵制设备品类包括：3项洗濯设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。
虽然日本经济家昔时夜臣西村落康稔当时强调，还政策并不是与美国折衷的结果，也不是为了遏制中国，“这些出口牵制适用于所有地区，并不是针对任何一个国家。”该政策是为了阻挡前辈技能被用于军事目的。
日本出台的出口牵制政策也确实没有明确将中国等特定国家和地区指定为牵制工具。但是，除面向友好国家等42个国家和地区之外，别的都须要个别容许才可以出口，而中国大陆并不包括在个中，因此对中国大陆的出口实际上是受限的。此前商务部新闻发言人也曾就日本正式出台半导系统编制造设备出口牵制方法一事进行了回应称：“我们把稳到，日本政府正式出台针对23种半导系统编制造设备的出口牵制方法，这是对出口牵制方法的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此武断反对。……日方公布的方法未回应业界合理诉求，将严重危害中日两国企业利益，严重危害中日经贸互助关系，毁坏环球半导体家当格局，冲击家当链供应链安全和稳定。日方应从掩护国际经贸规则及中日经贸互助出发，立即纠正缺点做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常互助和发展，切实掩护环球半导体家当链供应链稳定。中方将保留采纳方法的权利，武断掩护自身合法权柄。”
编辑：芯智讯-浪客剑
