造芯片比载人航天难十倍

芯片这个东西我们不能吹牛，现在我们这个经济体量已经是天下第二了，国家发展这么好，为什么我们就造不出一个小小的芯片呢?

极紫外光的顶级光刻机，一个机器大概有10个零部件，环球2000多家各国厂商来供应这些零部件，这个不能靠一腔热血和爱国的情怀就能做出来的，现在爱国感情飞腾，以是以为我们很快就能造出芯片，办理卡脖子的问题，这种想法是非常荒谬、无知、屈曲的。
在真正的技能面前没有弯道超车这么一说，必须得一步一个脚印的不断积累，这样才能担保这个家当。

人家能卡我们脖子最紧张的一个缘故原由便是我们的根本科学薄弱，然后作为工业强国来讲，我们对底层工人的关注度不足，底层工人军队培植该当像高尖端人才一样得到重视。

在当今科技领域，造芯片和载人航天都代表了人类科技的顶峰水平。
然而，从多个方面来看，造芯片的难度确实比载人航天难十倍。

首先，芯片制造涉及到极为繁芜的工艺和技能。
要在眇小的芯片上实现高度集成的电路，须要博识的工艺和严格的质量掌握。
每一个步骤都须要高度的精确性和稳定性，任何眇小的偏差都可能导致全体芯片的失落效。

其次，芯片制造的技能更新速率非常快。
为了知足不断增长的性能需求，芯片制造商必须不断研发新的技能和工艺，以保持竞争力。

比较之下，载人航天虽然面临诸多技能寻衅，但其核心技能相对较为成熟，发展速率相对较为稳定。

此外，造芯片还须要弘大的家当链支持。
从原材料的采购到设备的制造，再到芯片的设计、制造和测试，全体家当链的协同运作至关主要。

末了，芯片市场的竞争极为激烈。
各国企业都在不断投入大量资源，争夺市场份额。

综上所述，造芯片的难度确实比载人航天难十倍。
这不仅须要前辈的技能和高度专业化的团队，还须要全体家当链的协同努力和持续创新。