三星申请电子装配及其操作方法专利实现经由进程麦克风孔收集外部声音

专利择要显示，根据某些履行例，一种电子装置包括：第一壳体；设置在所述第一壳体中的第一基板；第二壳体；设置在第二壳体中的第二基板；连接第一基板和第二基板的柔性印刷电路板(FPCB)；铰链模块，铰接地连接所述第一壳体和所述第二壳体；铰链盖，覆盖所述铰链模块，所述铰链盖具有形成于个中的麦克风孔；至少一个第一麦克风，设置在所述第一壳体中；扬声器，设置在第二壳体中；以及至少一个第二麦克风，设置在所述铰链模块中，并且被配置为通过形成在所述铰链盖中的所述麦克风孔网络外部声音，并且安装在从所述FPCB延伸的部分上。

本文源自金融界