关于华为武汉晶圆厂海思的人才招募计划麒麟9010的3nm工艺

例如，有朋友留言说，这个专利是激光雷达方面的专利，实在不是这样的。
我们在专利解释页面可以看到这样一段话：

[0002]目前，在很多场合下都须要多个芯片来进行同步事情，例如，在激光探测及测距light detection and ranging LIDAR旗子暗记处理系统中，每每须要多个级联事情的芯片来实现激光探测及测距。

很明显，这段笔墨的意思是是，很多场景下都须要多个芯片同时事情，也便是说激光探测及测距只是个中的一个运用处景。

其余还有人说这种专利不是提升性能，那么我们再看一段笔墨：

[0054]目前，在很多场合下常日都须要多个芯片来进行同步事情，以担保处理性能；例如，在激光探测及测距light detection and ranging，LIDAR旗子暗记处理系统中，每每须要多个芯片同步事情来实现激光探测及测距。

那么这些笔墨已经说说清楚了，放多个芯片目的是啥？便是为了增加增加性能，否则的话，是为了好看吗？

其余，居然还有人质疑多芯片技能可行性，关于这点实在无需质疑。

英特尔实在早在2018年的时候，就开拓出了多芯片互连桥接2D封装技能EMIB和3D逻辑芯片封装技能Foveros。
目前各大处理器厂商、代加工厂商，都有涉及到3D封装技能的研发，包括AMD、三星、台积电乃至是中芯国际。
以是这不是什么新鲜事儿，2019年，英特尔推出了采取Foveros技能的Lakefield处理器，拥有非常不错的性能和功耗表现。

其余我们来看华为的这个专利，解释页面有这样一段笔墨：

[0003]然而，目前的芯片间同步技能较为繁芜，须要占用过多的芯片管脚和逻辑资源来实现多个芯片同步进入某一个事情模式，增加了芯片设计和布局的难度。

通过上面这段话的描述，我们可以看到，这个专利是在原有须要占用多个芯片管脚的情形下，开拓出了只须要占用1个管脚的同步技能。
这是一种新的技能、是一个进步。

不管若何，受到摩尔定律的影响下，芯片制造迟早会陷入瓶颈，人类想要再进一步追求更好的性能，只能向着2D扩展或许3D的扩展的方向去努力，或者找到另一条完备不同的技能路线，例如碳基芯片、光子芯片等等。

总之，专利的详细内容，如果大家感兴趣，可以去通篇看一下，仔细理解下，答案自然有。
当然，理解可能各有不同，这很正常，但不要随意的恶意中伤。

第二件事儿，是一个好。

根据有名有名媒体digitimes的爆料，华为在武汉建立的第一家晶圆厂，将于2022年陆续投产，初期紧张生产光通信芯片和模块。

关于这个，首次涌如今《华为投资控股有限公司 2019 年度第一期中期票据召募解释书》中，如图显示，拟建项目中有一个武汉海思工厂，投资18亿元。

其余，在发行人紧张子公司的业务先容中，我们也可以看到海思光电子有限公司，在武汉，业务范围包括信息技能领域光电子技能与产品的开拓、制造及发卖。

其余，在2019年10月10日，武汉市国土资源和方案局，对华为技能有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块方案设计方案调度批前公示，明确了这款用地是海思光工厂项目利用，公式中不仅包括面积这些基本参数，还有效果图，可以看到厂房、仓库、氢气供应站等各种建筑物。

以是，通过这些都可以证明前面的说法。

其余在6月18日、6月22日，海思公开了两个关于晶圆领域的专利，分别是一种晶圆及测试板卡和一种晶圆洗濯装置。
由此可见，华为已经在半导系统编制造领域持续发力了。
而华为武汉工厂即将投产生产，也预示着华为终于在自给自足方面，迈出了坚实的一步。

这次招聘6个方向的技能人才，分别是芯片，硬件，研究、软件、测试、系统。

个中，芯片类的先容中，我们可以看到有芯片的封装设计，光芯片开拓、EDA开拓等岗位方向。

这也解释，海思不会被放弃，反之会收录更多的人家，加大研发力度，全力打破各种封锁。
以是今年毕业的大学生朋友们，符合哀求的，可以重点考虑下华为。
通过前面这几个，我们可以感想熏染到，半导系统编制造已经是华为必须拿下的领域，华为干事儿，大家可以放心，以是这对付全体中国半导体行业来说，也是利好。

第四件事儿是关于芯片出货量。

在5月份中国手机芯片出货榜单中，联发科以870万颗排名第一。
高通770万颗，位居第二。
苹果340万颗，第三。
麒麟240万，排名第四。
紫光展锐80万，排在第五位。

得益于华为被打压，联发科和高通得到了大部分的市场份额，但我们也看到了海思还在坚守阵地，表现出了保持不懈的精神。
其余还有一个小惊喜，那便是另一个国产手机芯片企业紫光展锐，它的增长幅度高达6346.2%，这是由于紫光展锐已经打入了光彩的供应链，其余有一部分中低真个手机也在利用紫光展锐的芯片。

其余，紫光展还将在推出一款新的5G芯片，唐古拉T770 5G，采取6nm EUV工艺，是环球首款6nm 5G芯片。

这也进一步证明，我国在芯片设计领域，已经达到了天下前辈水平。

虽然由于美国的打压，采取5nm工艺的麒麟9000已经无法生产，但不能由于这点就停滞芯片的研发。
之前已经传出，海思正在开拓麒麟9010。
那么近日，根据国外有名博主爆料，麒麟9010将会采取3nm工艺。

当然，可以肯定的是，短韶光内这款手机芯片仍旧无法得到打加工渠道，但我们必须保留这个火种，也就说研发大道路还是须要不断向前的，等待黎明到来的那一刻，惊艳所有人。

其余，不论是台积电还是三星，3nm工艺现在还不成熟，可能须要等到2022年下半年才能逐步实现量产。
以是，我有一点点私心，那便是希望3nm工艺的研发进度再慢一点，再多给华为、多给中国半导体一点韶光。
不知道，你赞许吗？