英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。此外还为小米汽车供应知足不同需求的其它广泛产品,例如不同运用中的EiceDRIVER栅极驱动器和10款以上的微掌握器。两家公司还赞许在SiC汽车运用领域开展进一步互助,以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的上风。
小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示:“英飞凌是我们主要的互助伙伴,在功率半导体领域拥有前辈的技能实力和稳定的生产能力,并且可供应丰富的微掌握器产品组合。两家公司的互助不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定,还能帮助我们为客户打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。”
英飞凌汽车电子奇迹部总裁Peter Schiefer表示:“我们很高兴能与小米汽车这样新兴发达的汽车品牌建立互助,为其供应能够进一步提升电动汽车性能的碳化硅器件产品。作为汽车行业的领先供应商,我们供应广泛的产品组合,对不同系统有着深刻的理解,且拥有多个生产基地,能充分助力未来移动出行。”

本次互助将进一步巩固英飞凌作为环球汽车半导体行业的领先地位。根据TechInsights的最新数据,英飞凌是环球最大的汽车半导体供应商。此外,除了在汽车功率半导体领域位居第一,英飞凌去年还在汽车微掌握器领域也霸占领先地位。
(8698288)