首页 » 智能科技 » 高盟新材:公司今朝有部分胶粘剂产品涉及航天器相关营业但营业收入占比很小 公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为探索电子半导体领域相关材料的配套机会公司在积极寻找相关领域合作和构造机会

高盟新材:公司今朝有部分胶粘剂产品涉及航天器相关营业但营业收入占比很小 公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为探索电子半导体领域相关材料的配套机会公司在积极寻找相关领域合作和构造机会

浙江亚厦装饰股份通讯 2025-01-01 0

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

公司回答表示:公司目前有部分胶粘剂产品涉及航天器干系业务,但业务收入占比很小,对公司古迹影响不大。
公司参股北京科华微电子材料有限公司比例为3.67%,参股北京鼎材科技有限公司比例为1.39%,参股成都粤海金半导体材料有限公司比例为4.27%。
北京科华是海内半导体用光刻 胶领域的头部企业,北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻 胶领域的精良企业,粤海金技能来源并发展于省部级实验室“第三代半导体材料制备关键共性技能北京市工程实验室”,致力于碳化硅半导体材料的家当化生产与运营,已实现批量生产,工艺水平前辈、研发成果丰硕,处国行家业领先地位,为办理我国半导体材料“卡脖子”问题供应动力支持。

公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为了探索电子半导体领域干系材料的配套机会,是出于公司长远的发展和布局考虑,目前也在积极探求干系领域互助和布局机会。

高盟新材:公司今朝有部分胶粘剂产品涉及航天器相关营业但营业收入占比很小 公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为探索电子半导体领域相关材料的配套机会公司在积极寻找相关领域合作和构造机会 高盟新材:公司今朝有部分胶粘剂产品涉及航天器相关营业但营业收入占比很小 公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为探索电子半导体领域相关材料的配套机会公司在积极寻找相关领域合作和构造机会 智能科技

本文源自金融界AI电报

高盟新材:公司今朝有部分胶粘剂产品涉及航天器相关营业但营业收入占比很小 公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为探索电子半导体领域相关材料的配套机会公司在积极寻找相关领域合作和构造机会 高盟新材:公司今朝有部分胶粘剂产品涉及航天器相关营业但营业收入占比很小 公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为探索电子半导体领域相关材料的配套机会公司在积极寻找相关领域合作和构造机会 智能科技
(图片来自网络侵删)
标签:

相关文章