SMT是表面组装技能又叫表面贴装技能，(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最盛行的一种技能和工艺。
SMT : surface mounted technology (外表贴装技能):直接将外表黏着元器件贴装,焊接到电路板PCB外表规则方位上的拼装技能.
SMD：Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。有多种，如片阻、片容、贴片三极管、贴片电感等等。
SMD形状为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制造在同一平面内,并适用于外表贴片机黏着的电子组件 Reflow soldering(回流焊接):经由从头熔化预先分配到PCB电路板焊垫上的膏状锡膏,完成外表黏着组件端子或引脚与打印电路板焊垫之间机器与电气衔接.
Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两头无引线,有焊端,形状为薄片矩形的外表黏着元器件.
SOP : small outline package(小形状封装IC): 小型模压塑料封装,两边具有翼形或J形短引脚的一种外表拼装元器件.
QFP : quad flat pack (四边扁平封装IC): 四边具有翼形短引脚,引脚间隔:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等贴片机塑料封装集成电路IC.
BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装办法，其输入输出点是在组件底面上按栅格格局摆放的锡球。
SMT和SMD在外表贴装技能中利用免洗濯流程 出产过程中商品洗濯后排出的废水，带来水质、大地甚至动植物的污染。除了水洗濯外，利用富含氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作洗濯，亦对空气、大气层进行污染、破坏。洗濯剂残留在机板上带来堕落表象，严重影响商品质素。减低洗濯工序操作及机器保护本钱。免洗濯可减少组板(PCBA)在移动与洗濯过程中形成的损伤。仍有有些组件不胜洗濯。
助焊剂残留量已受操控，能互助商品外不雅观需求利用，防止目视查看洗濯状况的疑问。残留的助焊剂已不断改进其电气功能，以防止制品发生泄电，致使任何损伤。免洗流程已经由国际上多项安全测验，证明smt贴片机助焊剂中的化学物质是安稳的、无堕落性的。
BOM：物料清单(Bill of Material，BOM)，采取打算机赞助企业生产管理，首先要使打算机能够读出企业所制造的产品构成和所有要涉及的物料，为了便于打算机识别，必须把用图示表达的产品构造转化成某种数据格式，这种以数据格式来描述产品构造的文件便是物料清单，即是BOM 它是定义产品构造的技能文件。
因此，它又称为产品构造表或产品构造树。在某些工业领域，可能称为“配方”、“要素表”或其它名称。在MRPⅡ和ERP系统中，物料一词有着广泛的含义，它是所有产品，半成品，在制品，原材料，配套件，协作件，易耗品等等与生产有关的物料的统称。
